[实用新型]脱料机轮式分片机构有效
申请号: | 201720662605.6 | 申请日: | 2017-06-08 |
公开(公告)号: | CN206961806U | 公开(公告)日: | 2018-02-02 |
发明(设计)人: | 范茂德 | 申请(专利权)人: | 东莞市勤邦电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 北京轻创知识产权代理有限公司11212 | 代理人: | 谈杰 |
地址: | 523000 广东省东莞市东城街道*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种脱料机轮式分片机构,通过与设置在底板上的两块侧板配套三套分料轮,三套分料轮为结构相同的轮状结构,在轮状结构的轮缘上设置周向凹槽,同时在轮状结构的上表面和下表面分别设置弧形缺口,弧形缺口与周向凹槽贯通,第一分料轮与第二分料轮上的周向凹槽的槽底部之间的最小距离等于待输送LED支架的宽度,而且弧形缺口的两端设为斜面状,该斜面在分料轮旋转时方便插入底部LED支架与倒数第二片LED支架之间的缝隙内,轮状结构上设置的两个弧形缺口相对设置,间隔180度,确保最底部LED支架能够落入和脱离弧形缺口,而且三套分料轮每旋转一周即可完成一次分片,无需人工上料,避免人工接触LED支架。 | ||
搜索关键词: | 机轮 分片 机构 | ||
【主权项】:
一种脱料机轮式分片机构,其特征在于:包括底板(4)、安装在底板(4)上方的两块侧板(1)、安装在底板(4)下方的皮带传动装置、安装在底板(4)上方的分料轮组和安装在两块侧板(1)之间的输送装置,两块所述侧板(1)相对安装、且两块侧板(1)中部均设置弧形缺口,两块侧板(1)和底板构成用于容纳LED支架的容纳腔,分料轮组包括呈“品”自行布置的第一分料轮(6)、第二分料轮(7)和第三分料轮(9),第一分料轮(6)和第三分料轮(9)位于容纳腔左侧,第二分料轮(7)位于容纳腔右侧,两块侧板(1)下部均设有水平状长槽孔,第一分料轮(6)、第二分料轮(7)和第三分料轮(9)均为结构相同的轮状结构,轮状结构的轮缘上设有向内的周向凹槽,周向凹槽的边缘设有两道弧形缺口,两道弧形缺口分别位于轮状结构的上表面和下表面、且与周向凹槽连通,两道弧形缺口的两端分别为自轮状结构上表面或下表面向周向凹槽内延伸的斜面,两道弧形缺口相对于轮状结构的轴线间隔180度,第一分料轮(6)和第三粉料轮(9)贯穿位于左侧的侧板下方的水平状长槽孔、且安装方向相同,第二分料轮(7)贯穿位于右侧的侧板下方的水平长槽孔、且安装方向与第一分料轮(6)安装方向相反。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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