[实用新型]脱料机轮式分片机构有效
申请号: | 201720662605.6 | 申请日: | 2017-06-08 |
公开(公告)号: | CN206961806U | 公开(公告)日: | 2018-02-02 |
发明(设计)人: | 范茂德 | 申请(专利权)人: | 东莞市勤邦电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 北京轻创知识产权代理有限公司11212 | 代理人: | 谈杰 |
地址: | 523000 广东省东莞市东城街道*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 机轮 分片 机构 | ||
技术领域
本实用新型涉及LED封装后处理装备技术领域,尤其涉及一种脱料机轮式分片机构。
背景技术
经过封装的LED颗粒需要将其从支架上脱离,现有落料装置分为滚刀式和模具冲压式结构,不论落料装置为何种结构,关键是需要将完成封装的LED支架送入落料装置,目前大都采用人工送料,人工送料过程中手会直接接触LED支架,造成LED颗粒污染,而且效率低下,因此,开发设计一种能够自动分片送料,无需人工上料,而且高效的分片装置,是本领域急需解决的问题。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种脱料机轮式分片机构,通过与设置在底板上的两块侧板配套安装三套分料轮,两块侧板作为容纳带LED颗粒支架的容纳腔,三套分料轮通向旋转,能够一次将容纳腔内最底部的一个支架向下分离,并由输送装置输送给脱料机,提高生产效率,改善产品质量,防止人手接触支架。
为解决上述技术问题,本实用新型所采取的技术方案是:一种脱料机轮式分片机构,包括底板、安装在底板上方的两块侧板、安装在底板下方的皮带传动装置、安装在底板上方的分料轮组和安装在两块侧板()之间的输送装置,两块所述侧板相对安装、且两块侧板中部均设置弧形缺口,两块侧板和底板构成用于容纳LED支架的容纳腔,分料轮组包括呈“品”自行布置的第一分料轮、第二分料轮和第三分料轮,第一分料轮和第三分料轮位于容纳腔左侧,第二分料轮位于容纳腔右侧,两块侧板下部均设有水平状长槽孔,第一分料轮、第二分料轮和第三分料轮均为结构相同的轮状结构,轮状结构的轮缘上设有向内的周向凹槽,周向凹槽的边缘设有两道弧形缺口,两道弧形缺口分别位于轮状结构的上表面和下表面、且与周向凹槽连通,两道弧形缺口的两端分别为自轮状结构上表面或下表面向周向凹槽内延伸的斜面,两道弧形缺口相对于轮状结构的轴线间隔度,第一分料轮和第三粉料轮贯穿位于左侧的侧板下方的水平状长槽孔、且安装方向相同,第二分料轮贯穿位于右侧的侧板下方的水平长槽孔、且安装方向与第一分料轮安装方向相反。
所述皮带传动装置包括驱动马达和三套呈“品”字形布置在底板下方的皮带轮,三套皮带轮分别通过转轴和位于底板上方的第一分料轮、第二分料轮和第三分料轮连接,驱动马达通过主轴连接第二分料轮对应的皮带轮,驱动马达通过皮带传动装置驱动第一分料轮、第二分料轮和第三分料轮同向旋转。
两块所述侧板尾部均设置两道长槽孔,两道长槽孔内穿设两根螺钉,两根螺钉上竖向固定安装调节块,两块侧板尾端固定安装端板,端板与两块侧板构成支架容纳腔。
所述输送装置包括分别位于两块侧板内侧下方的输送轮对,输送轮对包括前后布置的两套输送轮和连接两套输送轮的输送皮带,容纳腔右侧的侧板外侧设置输送马达,输送马达动力端连接容纳腔内的一套输送轮。
采用上述技术方案所产生的有益效果在于:通过与设置在底板上的两块侧板配套三套分料轮,三套分料轮为结构相同的轮状结构,在轮状结构的轮缘上设置周向凹槽,同时在轮状结构的上表面和下表面分别设置弧形缺口,弧形缺口与周向凹槽贯通,第一分料轮与第二分料轮上的周向凹槽的槽底部之间的最小距离等于待输送LED支架的宽度,而且弧形缺口的两端设为斜面状,该斜面在分料轮旋转时方便插入底部LED支架与倒数第二片LED支架之间的缝隙内,轮状结构上设置的两个弧形缺口相对设置,间隔180度,弧形缺口的弧长对应的角度大致在60度左右,轮缘与周向凹槽的槽底圆滑过渡,确保最底部LED支架能够落入和脱离弧形缺口,而且三套分料轮每旋转一周即可完成一次分片,无需人工上料,避免人工接触LED支架。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图;
图2是本实用新型底部结构示意图;
图3是分料轮结构示意图;
图4是图3的背面结构示意图;
其中:1、侧板;2、调节块;3、传动皮带;4、底板;5、主轴;6、第一分料轮;7、第二分料轮;8、输送轮对;第三分料轮。
具体实施方式
下面结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造