[实用新型]脱料机轮式分片机构有效
申请号: | 201720662605.6 | 申请日: | 2017-06-08 |
公开(公告)号: | CN206961806U | 公开(公告)日: | 2018-02-02 |
发明(设计)人: | 范茂德 | 申请(专利权)人: | 东莞市勤邦电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 北京轻创知识产权代理有限公司11212 | 代理人: | 谈杰 |
地址: | 523000 广东省东莞市东城街道*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 机轮 分片 机构 | ||
1.一种脱料机轮式分片机构,其特征在于:包括底板(4)、安装在底板(4)上方的两块侧板(1)、安装在底板(4)下方的皮带传动装置、安装在底板(4)上方的分料轮组和安装在两块侧板(1)之间的输送装置,两块所述侧板(1)相对安装、且两块侧板(1)中部均设置弧形缺口,两块侧板(1)和底板构成用于容纳LED支架的容纳腔,分料轮组包括呈“品”自行布置的第一分料轮(6)、第二分料轮(7)和第三分料轮(9),第一分料轮(6)和第三分料轮(9)位于容纳腔左侧,第二分料轮(7)位于容纳腔右侧,两块侧板(1)下部均设有水平状长槽孔,第一分料轮(6)、第二分料轮(7)和第三分料轮(9)均为结构相同的轮状结构,轮状结构的轮缘上设有向内的周向凹槽,周向凹槽的边缘设有两道弧形缺口,两道弧形缺口分别位于轮状结构的上表面和下表面、且与周向凹槽连通,两道弧形缺口的两端分别为自轮状结构上表面或下表面向周向凹槽内延伸的斜面,两道弧形缺口相对于轮状结构的轴线间隔180度,第一分料轮(6)和第三粉料轮(9)贯穿位于左侧的侧板下方的水平状长槽孔、且安装方向相同,第二分料轮(7)贯穿位于右侧的侧板下方的水平长槽孔、且安装方向与第一分料轮(6)安装方向相反。
2.根据权利要求1所述的脱料机轮式分片机构,其特征在于:所述皮带传动装置包括驱动马达和三套呈“品”字形布置在底板下方的皮带轮,三套皮带轮分别通过转轴和位于底板上方的第一分料轮(6)、第二分料轮(7)和第三分料轮(9)连接,驱动马达通过主轴连接第二分料轮(7)对应的皮带轮,驱动马达通过皮带传动装置驱动第一分料轮(6)、第二分料轮(7)和第三分料轮(9)同向旋转。
3.根据权利要求2所述的脱料机轮式分片机构,其特征在于:两块所述侧板(1)尾部均设置两道长槽孔,两道长槽孔内穿设两根螺钉,两根螺钉上竖向固定安装调节块(2),两块侧板(1)尾端固定安装端板,端板与两块侧板构成支架容纳腔。
4.根据权利要求3所述的脱料机轮式分片机构,其特征在于:所述输送装置包括分别位于两块侧板内侧下方的输送轮对(8),输送轮对(8)包括前后布置的两套输送轮和连接两套输送轮的输送皮带,容纳腔右侧的侧板外侧设置输送马达,输送马达动力端连接容纳腔内的一套输送轮。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造