[实用新型]一种抗震动和冲击的电路器件封装外壳

摘要

本实用新型公开了一种抗震动和冲击的电路器件封装外壳，包括壳体，在壳体上设有网格通孔，在每个网格通孔内均填充一个垫块，每个垫块的上侧与壳体之间形成第一凹槽，在网格通孔的每侧均设置一排螺孔，两排螺孔对称设置，在每个螺孔内均密封连接一个玻璃密封套，在玻璃密封套内连接一个引脚线，在每个螺孔的外侧均设有一个第二凹槽，在每个第二凹槽的外侧均设有一个卡槽，在每个第二凹槽内均配合密封连接一个密封端盖，在每个密封端盖的外侧设有与相应卡槽对应卡接配合的环形立板。本实用新型的优点本装置贴片粘贴牢固，在受到震动和冲击时，能够保证电路芯片不会脱落，防止引脚线与芯片的键合丝断裂，大大提高了集成电路器件的可靠性。

主权项

一种抗震动和冲击的电路器件封装外壳，其特征在于：包括壳体（1），在壳体（1）上设有网格通孔（3），在每个网格通孔（3）内均填充一个垫块（4），每个垫块（4）的上侧与壳体（1）之间形成第一凹槽（3.1），在网格通孔（3）的每侧均设置一排螺孔（1.1），两排螺孔（1.1）对称设置，在每个螺孔（1.1）内均密封连接一个玻璃密封套（5），在玻璃密封套（5）内连接一个引脚线（2），在每个螺孔（1.1）的外侧均设有一个第二凹槽（1.2），在每个第二凹槽（1.2）的外侧均设有一个卡槽（1.3），在每个第二凹槽（1.2）内均配合密封连接一个密封端盖（6），在每个密封端盖（6）的外侧设有与相应卡槽（1.3）对应卡接配合的环形立板（6.1）。