[实用新型]一种高效型扩片机下压膜机构有效
申请号: | 201720659190.7 | 申请日: | 2017-06-08 |
公开(公告)号: | CN206849816U | 公开(公告)日: | 2018-01-05 |
发明(设计)人: | 何达建 | 申请(专利权)人: | 中江弘康电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 成都弘毅天承知识产权代理有限公司51230 | 代理人: | 徐金琼 |
地址: | 618100 四川省*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种高效型扩片机下压膜机构,涉及扩片设备技术领域,本实用新型包括基座板、夹持座和下压膜组件,所述的夹持座下端边缘通过左支撑座和右支撑座固定在基座板上,下压膜组件位于左支撑座和右支撑座之间的基座板上,夹持座包括上夹持板和下夹持板,上夹持板和下夹持板一端通过铰接形式连接,上夹持板和下夹持板的另一端通过卡接形式连接,下压膜组件包括下压膜盘和带动下压膜盘升降的升降机构,所述的升降机构为剪叉式液压升降机构,下压膜盘内设置有空腔,空腔内设置有盘旋状加热电阻丝,下压膜盘底部设置有与空腔连通的接线孔,本实用新型具有结构简单、扩片效果好及实用性强的优点。 | ||
搜索关键词: | 一种 高效 型扩片机 下压 机构 | ||
【主权项】:
一种高效型扩片机下压膜机构,包括基座板1、夹持座3和下压膜组件,其特征在于,所述的夹持座3下端边缘通过左支撑座2和右支撑座6固定在基座板1上,下压膜组件位于左支撑座2和右支撑座6之间的基座板1上,夹持座3包括上夹持板3‑2和下夹持板3‑1,上夹持板3‑2和下夹持板3‑1一端通过铰接形式连接,上夹持板3‑2和下夹持板3‑1的另一端通过卡接形式连接,下压膜组件包括下压膜盘4和带动下压膜盘4升降的升降机构5,所述的升降机构5为剪叉式液压升降机构,下压膜盘4内设置有空腔4‑1,空腔4‑1内设置有盘旋状加热电阻丝7,下压膜盘4底部设置有与空腔4‑1连通的接线孔4‑2。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造