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- [实用新型]一种高效型扩片机下压膜机构-CN201720659190.7有效
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何达建
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中江弘康电子有限公司
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2017-06-08
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2018-01-05
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H01L21/67
- 本实用新型公开了一种高效型扩片机下压膜机构，涉及扩片设备技术领域，本实用新型包括基座板、夹持座和下压膜组件，所述的夹持座下端边缘通过左支撑座和右支撑座固定在基座板上，下压膜组件位于左支撑座和右支撑座之间的基座板上，夹持座包括上夹持板和下夹持板，上夹持板和下夹持板一端通过铰接形式连接，上夹持板和下夹持板的另一端通过卡接形式连接，下压膜组件包括下压膜盘和带动下压膜盘升降的升降机构，所述的升降机构为剪叉式液压升降机构，下压膜盘内设置有空腔，空腔内设置有盘旋状加热电阻丝，下压膜盘底部设置有与空腔连通的接线孔，本实用新型具有结构简单、扩片效果好及实用性强的优点。
- 一种高效型扩片机下压机构
- [实用新型]一种发光二极管的封装散热结构-CN201720703879.5有效
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何达建
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中江弘康电子有限公司
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2017-06-16
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2018-01-05
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H01L33/52
- 一种发光二极管的封装散热结构，包括封装壳体、由封装壳体延伸出的导线架以及位于导线架上并与导线架电性连接的发光二极管芯片，封装壳体开设有凹穴，凹穴内填充有封装胶体，所述与发光二极管芯片底部接触的导线架上设有通孔，通孔内设有均匀分布的石墨散热片，导线架下方的封装壳体内设有与导线架连接的绝缘导热层以及与绝缘导热层连接的散热块，散热块的底部设有伸出封装壳体的散热鳍片组，所述石墨散热片的顶端与发光二极管芯片的底部连接，石墨散热片的底端与绝缘导热层连接；所述石墨散热片之间以及石墨散热片与通孔内壁之间的间隙内填充导热硅胶。本实用新型解决了现有发光二极管芯片与散热装置之间存在间隙而导致散热效果差的问题。
- 一种发光二极管封装散热结构
- [实用新型]一种发光二极管晶圆的减薄装置-CN201720704590.5有效
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何达建
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中江弘康电子有限公司
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2017-06-16
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2017-12-22
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B24B37/11
- 一种发光二极管晶圆的减薄装置，包括真空吸附装置和研磨装置，所述真空吸附装置具有吸气面，吸气面上设有提供负压的吸气孔，所述研磨装置具有研磨头，研磨头旋转接触发光二极管晶圆，还包括黏贴膜和吸附片，所述黏贴膜具有上黏贴面和下黏贴面，上黏贴面黏贴所述发光二极管晶圆，下黏贴面黏贴吸附片，所述吸附片贴附于吸气面上，以使发光二极管晶圆被所述真空吸附装置吸附固定。本实用新型通过在黏贴膜与真空吸附装置之间设置吸附片，可避免黏贴膜直接受到真空吸附装置的吸附力作用，有利于使黏贴膜与发光二极管晶圆始终保持紧密贴合，解决了发光二极管晶圆在减薄过程中因黏贴膜受到较大吸附力而与其分离，并造成发光二极管晶圆松动的问题。
- 一种发光二极管装置
- [实用新型]一种散热型发光二极管-CN201720705121.5有效
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何达建
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中江弘康电子有限公司
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2017-06-16
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2017-12-19
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H01L33/52
- 一种散热型发光二极管，包括设有封装腔的封装壳体、由封装腔延伸出的导线架以及位于导线架上并通过金属凸块与导线架电性连接的发光二极管芯片，封装壳体开设有凹穴，发光二极管芯片位于凹穴内，凹穴内填充有封装胶体，封装壳体包括上壳体和与上壳体一起形成封装腔的下壳体，上壳体为金属壳体，上壳体的底部与导线架之间设有绝缘隔热层；发光二极管芯片连接有散热条，散热条远离发光二极管芯片的一端穿过封装胶体与上壳体连接。本实用新型将现有技术中由塑胶注塑的封装壳体设置为活动连接的上壳体和下壳体，并限定上壳体为金属壳体，并使芯片侧面与上壳体之间通过石墨散热条连接，在现有技术的基础上增加散热路径，大大提升散热效率。
- 一种散热发光二极管
- [实用新型]一种新型发光二极管-CN201720659183.7有效
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何达建
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中江弘康电子有限公司
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2017-06-08
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2017-12-12
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H01L33/48
- 本实用新型公开了一种新型发光二极管，涉及二极管技术领域，本实用新型包括发光部和支撑发光部的支撑部，所述的发光部包括基板和设置在基板上的晶片，基板内设置有用作发光二级管正、负极的金属蚀刻片A和金属蚀刻片，晶片通过焊接形式与金属蚀刻片A和金属蚀刻片连接，基板上还设置有透明框，晶片位于透明框中心处，晶片的高度低于透明框的高度，晶片和透明框之间填充有封装胶体，位于晶片上的封装胶体高度与透明框高度平齐，所述支撑部包括对称设置的左支撑部和右支撑部，左支撑部和右支撑部分别与金属蚀刻片A和金属蚀刻片连接，本实用新型具有结构简单，光源利用率高、具有缓冲作用的优点。
- 一种新型发光二极管
- [发明专利]一种热力分离的LED灯及其生产方法-CN201710368981.9在审
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何达建
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中江弘康电子有限公司
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2017-05-23
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2017-09-22
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H01L33/52
- 本发明公开了一种热力分离的LED灯及其生产方法，所述热力分离的LED灯包括透光体、LED发光模块、支架、支架正极、支架负极、连接媒介；本发明的热力分离的LED灯的LED发光模块与支架通过锡膏或者银胶烘烤连接；本发明的有益效果为LED发光模块是通过纯锡或者银胶与支架连接，通过锡膏连接的发光模块与支架正极、支架负极之间的连接非常牢固，连接力度比传统工艺提升了4倍以上；连接力度的增加，让此种工艺的LED灯在客户端后期的机械加工中抗拉扯、挤压等接触式的外力作用下对纯锡或者银胶的两点起到完全的保护，而且解决了现有一体相连的LED产品在客户端后期的机械加工以及焊接中，LED发光模块与支架连接点出现断开不良的问题。
- 一种热力分离led及其生产方法
- [实用新型]防止静电损坏的发光二极管-CN201120208353.2有效
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何达建
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中江弘康电子有限公司
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2011-06-20
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2012-01-11
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H01L25/16
- 本实用新型提供了一种防止静电损坏的发光二极管，包括双电极半导体晶片（6）、引线（5）、静电保护装置（1）和两个发光二极管引脚支架（7、8），所述静电保护装置（1）和双电极半导体晶片（6）固定在其中一支引脚支架(8)上，通过引线（5）与另一支引脚支架(7)电连接，使静电保护装置(1)和双电极半导体晶片(6)构成并联电路；采用体积相对较小的双向静电保护装置（1），在制作时可操作性好，工艺简单，满足了市场对二极管小型化、轻薄化产品需求，降低了生产成本，并可以满足插件型电路的需求。
- 防止静电损坏发光二极管
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