[实用新型]一种半导体器件堆叠封装结构有效
| 申请号： | 201720607047.3 | 申请日： | 2017-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN206789542U | 公开（公告）日： | 2017-12-22 |
| 发明（设计）人： | 金国庆 | 申请（专利权）人： | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/49;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司11250 | 代理人： | 马永芬 |
| 地址： | 214135 江苏省无锡市新*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体器件堆叠封装结构，包括基板、被动元件、第一芯片、第二芯片和焊线，第一芯片的尺寸小于第二芯片的尺寸，第一芯片和被动元件安装在基板上，其特征在于，还包括底层结构，用于提供第一芯片和被动元件的放置位；第二芯片安装于底层结构上表面；第一芯片和第二芯片分别与基板通过焊线实现耦合。由于第一芯片和被动元件放置在底层结构中，从而能够巩固第一芯片和被动元件的位置结构，而第二芯片安装于底层结构的上表面，能够有效地减少第二芯片与第一芯片或者被动元件之间的接触的概率，继而，也能够减少不同芯片之间的相互影响。由此，提高了系统级封装中下层元器件的结构稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体器件 堆叠 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种半导体器件堆叠封装结构，包括：基板(6)、被动元件(4)、第一芯片(3)、第二芯片(1)和焊线(2)，所述第一芯片(3)的尺寸小于所述第二芯片(1)的尺寸，所述第一芯片(3)和所述被动元件(4)安装在所述基板(6)上，其特征在于，还包括：底层结构(5)，用于提供所述第一芯片(3)和所述被动元件(4)的放置位；所述第二芯片(1)安装于所述底层结构(5)上表面，所述第一芯片(3)和所述第二芯片(1)分别与所述基板(6)通过所述焊线(2)实现耦合。
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