[实用新型]一种改善因干膜堵孔产生孔无铜的装置及PCB翻板机有效
| 申请号： | 201720561648.5 | 申请日： | 2017-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN207040011U | 公开（公告）日： | 2018-02-23 |
| 发明（设计）人： | 从宝龙 | 申请（专利权）人： | 大连崇达电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 大连至诚专利代理事务所(特殊普通合伙)21242 | 代理人： | 杨威,涂文诗 |
| 地址： | 116600 辽宁省*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种改善因干膜堵孔产生孔无铜的装置及PCB翻板机，所述装置安装在自动翻板机上，且包括第一侧板、第二侧板、两端分别连接第一侧板顶端和第二侧板顶端的顶板；所述第一侧板和第二侧板分别位于所述自动翻板机具有的翻板机构两侧；所述第一侧板、第二侧板和顶板上均设置有风扇；本实用新型所述装置实现了在不改变PCB生产条件的前提下，能够使压膜后PCB板面迅速下降，即解决了因干膜堵孔导致孔无铜的异常问题，又满足了提升生产效率的要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 改善 干膜堵孔 产生 孔无铜 装置 pcb 板机 | ||
【主权项】：
一种改善因干膜堵孔产生孔无铜的装置，其特征在于所述装置安装在自动翻板机上，且包括：第一侧板、第二侧板、两端分别连接第一侧板顶端和第二侧板顶端的顶板；所述第一侧板和第二侧板分别位于所述自动翻板机具有的翻板机构两侧；所述第一侧板、第二侧板和顶板上均设置有风扇。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于大连崇达电路有限公司，未经大连崇达电路有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201720561648.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
