[实用新型]一种改善因干膜堵孔产生孔无铜的装置及PCB翻板机

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种改善因干膜堵孔产生孔无铜的装置及PCB翻板机。

背景技术

孔无铜是PCB制造过程中所产生的一种品质异常现象，因其会影响PCB的电气特性进而造成产品的报废，故而是PCB制造行业管控的重点。产生孔无铜的原因较多，其中一个较为重要的原因是干膜堵孔，具体地，制作外层图形时，干膜流入孔内，显影时因孔内堆积的干膜较多，同时孔径较小，显影药水不能有效的将孔内的干膜溶解掉；在制作图形电镀时，孔内残留的干膜阻止镀铜、镀锡；经褪膜、蚀刻时，由于孔内没有锡保护，孔铜被蚀刻掉而导致孔无铜的产生。

现有技术中普遍认为导致干膜堵孔的原因是由于孔内残留水汽，压膜后逐步溶解干膜而导致干膜堵孔；因此，针对干膜堵孔的问题，业内一般多从控制烘干效果方面来控制干膜堵孔，如增加前处理干板段的长度、降低前处理的运行速度、以及提高干板段的温度等。申请人发现孔内残留水汽确实是造成干膜堵孔的一个原因，但并不是唯一和最主要的原因。

随着PCB制造企业自动化程度的提高和精益生产的深入，业内一般采用自动压膜机、自动翻板机和自动收板机的连线方式来完成压膜作业；通过申请人的长期实验测试获知，由于压膜后PCB板面温度较高(50～60℃)，经过自动收板机后PCB板面温度仍会在28℃以上，而干膜特性是随着温度的升高而流动变快，故这种情况加速了干膜流入孔的几率；因此，若压膜后在PCB的板面温度较高的情况下比如超过28℃时将PCB叠放在一起，则会导致PCB板面不容易散热，进而使得干膜加速流动，孔边缘干膜流入孔内而导致干膜堵孔，从而造成孔无铜的异常现象产生。

目前业内控制干膜堵孔的技术手段基本是针对解决孔内残留水汽的问题来制定的，而忽略了更重要的压膜后对PCB板面温度的控制，普遍采取自动翻板机进行PCB板面自然降温，无法解决PCB板面不容易散热，进而使得干膜加速流动，从而孔边缘干膜流入孔内而导致干膜堵孔的技术问题，即现有控制干膜堵孔的技术手段存在片面性，不能从根本上解决因干膜堵孔导致的孔无铜异常问题。

发明内容

本实用新型针对以上问题的提出，而研制一种改善因干膜堵孔产生孔无铜的装置及PCB翻板机。

本实用新型的技术手段如下：

一种改善因干膜堵孔产生孔无铜的装置，所述装置安装在自动翻板机上，且包括：第一侧板、第二侧板、两端分别连接第一侧板顶端和第二侧板顶端的顶板；所述第一侧板和第二侧板分别位于所述自动翻板机具有的翻板机构两侧；所述第一侧板、第二侧板和顶板上均设置有风扇；

另外，所述装置还包括与各风扇相连接的控制盒，该控制盒当自动翻板机工作时控制所述风扇开启；

另外，所述装置还包括设置在所述第一侧板下部或第二侧板下部的温度传感器；所述温度传感器置于第一侧板、第二侧板和顶板构成的空间中；

进一步地，所述控制盒安装在所述顶板上，且与所述温度传感器相连接；

进一步地，所述控制盒顶面具有能够对所述温度传感器检测的温度进行显示的显示部件；

进一步地，在所述温度传感器检测的温度达到预设温度时，所述控制盒控制所述风扇关闭；

进一步地，所述第一侧板、第二侧板和顶板均采用亚克力板制成。

一种PCB翻板机，具有上述任一项所述的一种改善因干膜堵孔产生孔无铜的装置。

由于采用了上述技术方案，本实用新型提供的一种改善因干膜堵孔产生孔无铜的装置及PCB翻板机，所述装置可以使得自动翻板机的翻板机构上方形成一个半封闭的空间，在PCB进行批量生产时同步启动风扇，加速了翻板区域的空气流动，迅速带走PCB板面的热量，PCB板面温度加速下降，进而使得经过自动翻板机的PCB板面温度降至室温温度或以下，这样经收板后PCB叠加在一起，不会因PCB板面热量无法散出而导致干膜流动速度加快的问题；所述装置实现了在不改变PCB生产条件的前提下，能够使压膜后PCB板面迅速下降，即解决了因干膜堵孔导致孔无铜的异常问题，又满足了提升生产效率的要求。

附图说明

图1是本实用新型所述装置的结构示意图；

图2是本实用新型控制盒的外围连接示意图。

图中：1、第一侧板，2、第二侧板，3、顶板，4、风扇，5、自动翻板机，6、翻板机构，7、控制盒，8、温度传感器，9、显示部件。

具体实施方式