[实用新型]一种改善因干膜堵孔产生孔无铜的装置及PCB翻板机

权利要求书

1.一种改善因干膜堵孔产生孔无铜的装置，其特征在于所述装置安装在自动翻板机上，且包括：第一侧板、第二侧板、两端分别连接第一侧板顶端和第二侧板顶端的顶板；所述第一侧板和第二侧板分别位于所述自动翻板机具有的翻板机构两侧；所述第一侧板、第二侧板和顶板上均设置有风扇。

2.根据权利要求1所述的一种改善因干膜堵孔产生孔无铜的装置，其特征在于所述装置还包括与各风扇相连接的控制盒，该控制盒当自动翻板机工作时控制所述风扇开启。

3.根据权利要求2所述的一种改善因干膜堵孔产生孔无铜的装置，其特征在于所述装置还包括设置在所述第一侧板下部或第二侧板下部的温度传感器；所述温度传感器置于第一侧板、第二侧板和顶板构成的空间中。

4.根据权利要求3所述的一种改善因干膜堵孔产生孔无铜的装置，其特征在于所述控制盒安装在所述顶板上，且与所述温度传感器相连接。

5.根据权利要求4所述的一种改善因干膜堵孔产生孔无铜的装置，其特征在于所述控制盒顶面具有能够对所述温度传感器检测的温度进行显示的显示部件。

6.根据权利要求4所述的一种改善因干膜堵孔产生孔无铜的装置，其特征在于在所述温度传感器检测的温度达到预设温度时，所述控制盒控制所述风扇关闭。

7.根据权利要求1所述的一种改善因干膜堵孔产生孔无铜的装置，其特征在于所述第一侧板、第二侧板和顶板均采用亚克力板制成。

8.一种PCB翻板机，其特征在于所述PCB翻板机具有权利要求1至7任一项所述的一种改善因干膜堵孔产生孔无铜的装置。