[实用新型]一种高散热的超快恢复二极管有效
申请号: | 201720518433.5 | 申请日: | 2017-05-11 |
公开(公告)号: | CN207052591U | 公开(公告)日: | 2018-02-27 |
发明(设计)人: | 徐林 | 申请(专利权)人: | 安徽旭特电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L23/02 | 分类号: | H01L23/02;H01L23/36;H01L29/868 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 239400 安徽省*** | 国省代码: | 安徽;34 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种高散热的超快恢复二极管,包括二极管芯片和本体外壳,所述本体外壳的内部固定有基板,所述二极管芯片两侧分别伸出有一芯片引脚,所述芯片引脚焊接在基板上,所述基板外侧分别焊接有接线端片,所述基板设置在导热陶瓷件上,所述二极管芯片的上方设有透光罩。本实用新型通过基板以及导热陶瓷件可以吸收二极管芯片在工作过程中产生热量时,之后热量再分别向本体外壳上进行扩散,本体外壳的表面均匀分布有散热条,可以快速的将热量传递至空气中,进而降低二极管芯片处的温度,散热效果好,有效的保持了二极管芯片的工作特性。 | ||
搜索关键词: | 一种 散热 恢复 二极管 | ||
【主权项】:
一种高散热的超快恢复二极管,包括二极管芯片(2)和本体外壳(4),其特征在于:所述本体外壳(4)的内部固定有基板(6),所述二极管芯片(2)两侧分别伸出有一芯片引脚(3),所述芯片引脚(3)焊接在基板(6)上,所述基板(6)外侧分别焊接有接线端片(7),所述基板(6)设置在导热陶瓷件(10)上,所述二极管芯片(2)的上方设有透光罩(1)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于安徽旭特电子科技有限公司,未经安徽旭特电子科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201720518433.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:复合通行卡(CPC)
- 下一篇:ETC电子标签设备(OBU)