[实用新型]一种晶圆卡匣有效
| 申请号： | 201720518381.1 | 申请日： | 2017-05-11 |
| 公开（公告）号： | CN206921799U | 公开（公告）日： | 2018-01-23 |
| 发明（设计）人： | 王仕伟;李文连;任清江;晋芳铭 | 申请（专利权）人： | 安徽熙泰智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 合肥鼎途知识产权代理事务所(普通合伙)34122 | 代理人： | 王学勇,李兵 |
| 地址： | 241000 安徽省芜湖市三山区芜湖*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种晶圆卡匣，卡匣主体连接在底座上，卡匣主体由底板、左侧板、右侧板、前侧板和后侧板围合而成，底板连接在底座上，左侧板和右侧板相对设置，左侧板上开设有多个左卡槽，右侧板上开设有多个右卡槽，左卡槽和右卡槽一一对应，左卡槽和右卡槽的轴线与水平面之间具有倾角，左卡槽和右卡槽的最大槽宽不小于晶圆厚度。本实用新型公开的一种晶圆卡匣，加工人员能更加方便地对晶圆的正面进行加工，有助于实现加工地彻底性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆卡匣 | ||
【主权项】：
一种晶圆卡匣，其特征在于，包括：底座和卡匣主体，所述卡匣主体连接在所述底座上，所述卡匣主体由底板、左侧板、右侧板、前侧板和后侧板围合而成，所述底板连接在底座上，所述左侧板和右侧板相对设置，所述左侧板上开设有多个左卡槽，所述右侧板上开设有多个右卡槽，所述左卡槽和右卡槽一一对应，所述左卡槽和右卡槽的轴线与水平面之间具有倾角，所述左卡槽和右卡槽的最大槽宽不小于晶圆厚度。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
