[实用新型]一种晶圆卡匣

说明书

技术领域

本实用新型涉及晶圆加工辅具领域，尤其涉及一种晶圆卡匣。

背景技术

在半导体工业中，半导体芯片制程通常包括前段制程和后段制程，前道制程包括：光刻、化学、薄膜、蒸镀等，而后段制程包括研磨、划裂、测试、分选、目检等。其中前段制程中包含显影、蚀刻、清洗等作业制程；后段制程中也存在清洗作业制程。

目前主要用于装载晶圆的装置为卡匣，放在水平载台后，卡匣成水平状态。晶圆放入后，呈垂直状态。在显影、蚀刻、清洗过程中，需对晶圆的正面进行处理，由于存在晶圆的正面与卡匣接触的情况，导致晶圆的正面处理不彻底，影响产品的成品率。

实用新型内容

本实用新型针对现有技术的不足，提供一种晶圆卡匣。

本实用新型通过以下技术手段实现解决上述技术问题的：

一种晶圆卡匣，包括：底座和卡匣主体，所述卡匣主体连接在所述底座上，所述卡匣主体由底板、左侧板、右侧板、前侧板和后侧板围合而成，所述底板连接在底座上，所述左侧板和右侧板相对设置，所述左侧板上开设有多个左卡槽，所述右侧板上开设有多个右卡槽，所述左卡槽和右卡槽一一对应，所述左卡槽和右卡槽的轴线与水平面之间具有倾角，所述左卡槽和右卡槽的最大槽宽不小于晶圆厚度。

优选地，所述底板与水平面之间具有倾角，所述左侧板和右侧板均垂直连接在所述底板上，所述左侧板沿其高度方向开设有所述左卡槽，所述右侧板沿其高度方向开设有所述右卡槽。

优选地，所述底板与水平面之间呈α度角，1≤α≤75。

优选地，所述底板平行于水平面设置，所述左侧板和右侧板均垂直连接在所述底板上，所述左侧板上倾斜地开设有左卡槽，所述右侧板上倾斜地开设有右卡槽。

优选地，所述左卡槽和右卡槽的轴线与水平面之间均呈β度角，10≤β≤89。

优选地，所述左卡槽和右卡槽的水平截面均呈“V”型。

本实用新型与现有技术相比较，本实用新型的实施效果如下：

待加工的晶圆被卡装在左卡槽和右卡槽内，且与水平面之间呈一定的倾斜角。由于重力作用，晶圆的背面会与卡槽相接触，而晶圆的正面朝上，并与卡槽之间具有间隙，从而使加工人员能更加方便地对晶圆的正面进行加工，有助于避免显影、蚀刻，清洗等作用不彻底的现象的发生。

附图说明

图1是本实用新型提出的一种晶圆卡匣的俯视结构示意图。

图2是本实用新型提出的一种晶圆卡匣的侧视结构示意图。

图3是本实用新型提出的一种晶圆卡匣的卡槽的结构示意图。

图4是本实用新型提出的一种晶圆卡匣的整体结构示意图。

图5是本实用新型提出的一种晶圆卡匣的另一整体结构示意图。

图6是本实用新型提出的一种晶圆卡匣的又一整体结构示意图。

具体实施方式

下面将结合具体的实施例来说明本实用新型的内容。

实施例一

如图1和图2所示，本实用新型提出的一种晶圆卡匣，包括底座5和卡匣主体。所述卡匣主体连接在所述底座5上，所述卡匣主体由底板1、左侧板2、右侧板3、前侧板4和后侧板6围合而成。所述底板1连接在底座5上，所述左侧板2和右侧板3相对设置。所述左侧板2上开设有多个左卡槽21，所述右侧板3上开设有多个右卡槽31，所述左卡槽21和右卡槽31一一对应。所述左卡槽21和右卡槽31的轴线与水平面之间具有倾角，所述左卡槽21和右卡槽31的最大槽宽不小于晶圆厚度。

如图3所示，所述所述左卡槽21和右卡槽31的水平截面均呈“V”型。

如图4所示，所述底板1与水平面之间具有倾角。所述左侧板2和右侧板3均垂直连接在所述底板1上。所述左侧板2沿其高度方向开设有所述左卡槽21，所述右侧板3沿其高度方向开设有所述右卡槽31。

所述底板1与水平面之间呈α度角，1≤α≤75。

实施例二

如图1和图2所示，本实用新型提出的一种晶圆卡匣，包括底座5和卡匣主体。所述卡匣主体连接在所述底座5上，所述卡匣主体由底板1、左侧板2、右侧板3、前侧板4和后侧板6围合而成。所述底板1连接在底座5上，所述左侧板2和右侧板3相对设置。所述左侧板2上开设有多个左卡槽21，所述右侧板3上开设有多个右卡槽31，所述左卡槽21和右卡槽31一一对应。所述左卡槽21和右卡槽31的轴线与水平面之间具有倾角，所述左卡槽21和右卡槽31的最大槽宽不小于晶圆厚度。

如图3所示，所述所述左卡槽21和右卡槽31的水平截面均呈“V”型。