[实用新型]一种SOT883高密度框架有效
| 申请号： | 201720510326.8 | 申请日： | 2017-05-10 |
| 公开（公告）号： | CN206806328U | 公开（公告）日： | 2017-12-26 |
| 发明（设计）人： | 罗天秀;樊增勇;崔金忠;李东;许兵;李宁;李超 | 申请（专利权）人： | 成都先进功率半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 四川力久律师事务所51221 | 代理人： | 王芸,熊晓果 |
| 地址： | 611731 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种半导体制造技术，具体涉及一种SOT883高密度框架，包括板状结构的矩形框架，在框架上设多个与SOT883封装结构相适应的芯片安装部，所述芯片安装部为矩形，且所有芯片安装部的长边与框架的短边平行布置；相邻芯片安装部之间的切割道分为横向连接筋和竖向连接筋，所述横向连接筋的竖向中部设有竖向切割定位槽，所述竖向连接筋为间隔设置的条形结构。该框架的相邻芯片安装部之间的切割道为横向连接筋和竖向连接筋，且在横向连接筋的竖向中部设置了竖向切割定位槽，便于切割定位、减小切割难度，保证产品质量；使芯片安装部之间的距离可进一步减小，即切割道宽度变小，利于布置高密度的芯片安装部，提高材料利用率、节约生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 sot883 高密度 框架 | ||
【主权项】：
一种SOT883高密度框架，包括板状结构的矩形框架，其特征在于，在框架上设多个与SOT883封装结构相适应的芯片安装部，所述芯片安装部为矩形，且所有芯片安装部的长边与框架的短边平行布置；相邻芯片安装部之间的切割道分为横向连接筋和竖向连接筋，所述横向连接筋的竖向中部设有竖向切割定位槽，所述竖向连接筋为间隔设置的条形结构。
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