[实用新型]一种半导体空调有效
| 申请号： | 201720481105.2 | 申请日： | 2017-05-03 |
| 公开（公告）号： | CN206875634U | 公开（公告）日： | 2018-01-12 |
| 发明（设计）人： | 宋谨克 | 申请（专利权）人： | 宋谨克 |
| 主分类号： | F24F5/00 | 分类号： | F24F5/00;F25B21/02 |
| 代理公司： | 郑州科维专利代理有限公司41102 | 代理人： | 张慧乐 |
| 地址： | 466700 河南省*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体空调，包括底座、电源装置、半导体制冷片和散热装置，所述半导体制冷片的两面上分别设有冷传导体和液体循环导体，冷传导体和液体循环导体的底部设有集水箱，集水箱内设有雾化器，底座上还设有水箱，水箱内设有处于悬浮状态的水泵，结构简单，安装和移动方便。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 空调 | ||
【主权项】：
一种半导体空调，包括底座（1）、电源装置（2）、半导体制冷片（3）和散热装置，其特征在于：所述半导体制冷片（3）的两面上分别设有冷传导体（4）和液体循环导体（5），冷传导体（4）和液体循环导体（5）的底部设有集水箱（8），集水箱（8）内设有雾化器（9），底座（1）上还设有水箱（6），水箱（6）内设有处于悬浮状态的水泵（7）。
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