[实用新型]一种半导体空调

权利要求书

1.一种半导体空调，包括底座（1）、电源装置（2）、半导体制冷片（3）和散热装置，其特征在于：所述半导体制冷片（3）的两面上分别设有冷传导体（4）和液体循环导体（5），冷传导体（4）和液体循环导体（5）的底部设有集水箱（8），集水箱（8）内设有雾化器（9），底座（1）上还设有水箱（6），水箱（6）内设有处于悬浮状态的水泵（7）。

2.根据权利要求1所述的半导体空调，其特征在于：所述集水箱（8）的侧面和底部分别设有进水口（10）和排水口，进水口（10）在水平方向上高于雾化器（9）。

3.根据权利要求1所述的半导体空调，其特征在于：所述雾化器（9）上设有水位感应器，所述水位感应器与雾化器（9）连接。

4.根据权利要求1所述的半导体空调，其特征在于：所述冷传导体（4）和液体循环导体（5）上均设有感温探头连接。

5.根据权利要求1所述的半导体空调，其特征在于：所述冷传导体（4）上设有风扇（11）。

6.根据权利要求1所述的半导体空调，其特征在于：还包括正负极转换开关，所述正负极转换开关与电源装置（2）和半导体制冷片（3）连接。

7.根据权利要求4所述的半导体空调，其特征在于：所述感温探头与正负极开关连接。

8.根据权利要求1所述的半导体空调，其特征在于：所述水泵（7）通过管道与散热装置和液体循环导体（5）连接，水箱（6）通过管道与散热装置和液体循环导体（5）连接。

9.根据权利要求1所述的半导体空调，其特征在于：所述底座（1）上设有若干用于进风的开孔。