[实用新型]用于双通道音频功放封装电路的引线框架有效
申请号: | 201720425504.7 | 申请日: | 2017-04-21 |
公开(公告)号: | CN206774527U | 公开(公告)日: | 2017-12-19 |
发明(设计)人: | 袁宏承 | 申请(专利权)人: | 无锡市宏湖微电子有限公司 |
主分类号: | H01L23/495 | 分类号: | H01L23/495 |
代理公司: | 无锡华源专利商标事务所(普通合伙)32228 | 代理人: | 聂启新 |
地址: | 214000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了用于双通道音频功放封装电路的引线框架,属于半导体制造领域。该用于双通道音频功放封装电路的引线框架,包括散热片、引线管脚和外接管脚,散热片、引线管脚和外接管脚处于同一平面;散热片内设置有载片区;解决了相关技术中电路封装结构的散热效率不高的问题;达到了加快集成电路散热速度的效果。 | ||
搜索关键词: | 用于 双通道 音频 功放 封装 电路 引线 框架 | ||
【主权项】:
一种用于双通道音频功放封装电路的引线框架,其特征在于,所述引线框架包括散热片、引线管脚和外接管脚;所述散热片、所述引线管脚和所述外接管脚处于同一平面;所述散热片内设置有载片区。
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