[实用新型]一种太阳能电池硅片承载花篮有效
申请号: | 201720406509.5 | 申请日: | 2017-04-18 |
公开(公告)号: | CN207199591U | 公开(公告)日: | 2018-04-06 |
发明(设计)人: | 公雪;时宝 | 申请(专利权)人: | 润峰电力有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L31/18 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 272000 山东省*** | 国省代码: | 山东;37 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种太阳能电池硅片承载花篮,包括由对向立板、对向侧立板及位于对向立板底部的承载壁,对向立板与对向侧立板构成四面盒体,所述对向立板中部设置有通槽,所述通槽上方的对向立板内端面上设置有凹槽,所述承载壁位于通槽下方的对向立板底部,所述承载壁的宽度小于或等于通槽的宽度,所述承载壁顶端面上设置有齿槽,所述对向侧立板的内端面上设置有与齿槽相对应的侧齿槽,本实用新型在对向立板内壁上设置凹槽,不会接触到硅片,可以避免产生碎片,保护员工及电池片,且不会造成硅片污染;本实用新型在对向立板底部设置承载壁,且对承载壁的宽度进行限定,且承载壁上的齿槽与对向侧立板上的齿槽对应,增加了硅片放置的便利性。 | ||
搜索关键词: | 一种 太阳能电池 硅片 承载 花篮 | ||
【主权项】:
一种太阳能电池硅片承载花篮,包括由对向立板、对向侧立板及位于对向立板底部的承载壁,对向立板与对向侧立板构成四面盒体,其特征在于所述对向侧立板的底面与承载壁顶面之间呈非接触式安装,形成观察透视区,所述对向立板中部设置有通槽,所述通槽上方的对向立板内端面上设置有凹槽,所述对向立板中的其中一个立板顶面侧端设置有插槽,所述承载壁位于通槽下方的对向立板底部,所述承载壁的宽度小于或等于通槽的宽度,所述承载壁顶端面上设置有齿槽,所述对向侧立板的内端面上设置有与齿槽相对应的侧齿槽。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于润峰电力有限公司,未经润峰电力有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201720406509.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种球芯角阀
- 下一篇:一种可变间距的倒片装置
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造