[实用新型]一种可调色温的贴片式LED封装体有效
| 申请号： | 201720369590.4 | 申请日： | 2017-04-10 |
| 公开（公告）号： | CN206650075U | 公开（公告）日： | 2017-11-17 |
| 发明（设计）人： | 黄兆武 | 申请（专利权）人： | 厦门光莆电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/60;H01L33/50;H01L33/52 |
| 代理公司： | 厦门市精诚新创知识产权代理有限公司35218 | 代理人： | 何家富 |
| 地址： | 361000 福建*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种可调色温的贴片式LED封装体，包括绝缘基底、设于绝缘基底表面的支架杯、设于绝缘基底上的LED光源、以及封装胶和电极组。本实用新型属于照明领域，支架杯的杯壁设有反射层，有效提高出光效率；荧光胶片的槽体与倒装型蓝光LED芯片外形相匹配，无需使用其他胶体进行黏贴，封装胶覆盖在该倒装型蓝光LED芯片与荧光胶片上，将荧光胶片固定，不易脱落；该高色温芯片级封装白光LED和低色温芯片级封装白光LED封装在同一个基体上，不仅能够实现色温的调节，且占用的空间小；至少一个高色温芯片级封装白光LED、以及至少一个低色温芯片级封装白光LED的设置，数量的组合变化实现色温的调节，适用范围广。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 可调 色温 贴片式 led 封装 | ||
【主权项】：
一种可调色温的贴片式LED封装体，其特征在于：包括绝缘基底、设于绝缘基底表面的支架杯、设于绝缘基底上的LED光源、封装胶以及电极组，该支架杯的杯壁设有反射层，该支架杯的杯壁为一斜面结构，该封装胶涂覆在支架杯内并覆盖LED光源，LED光源电连接于电极组，该LED光源包括至少一个高色温芯片级封装白光LED、以及至少一个低色温芯片级封装白光LED，该低色温芯片级封装白光LED包括第一倒装型蓝光LED芯片和低色温荧光胶片，该高色温芯片级封装白光LED包括第二倒装型蓝光LED芯片和高色温荧光胶片。
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