[实用新型]一种LED封装结构有效
| 申请号： | 201720364430.0 | 申请日： | 2017-04-07 |
| 公开（公告）号： | CN206849859U | 公开（公告）日： | 2018-01-05 |
| 发明（设计）人： | 朱剑飞;蔡杰;裴小明 | 申请（专利权）人： | 深圳市瑞丰光电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/60 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所44237 | 代理人： | 阳开亮 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市光*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型属于LED灯结构技术领域，提供一种LED封装结构，包括支架组件和电连接在所述支架组件上的LED芯片，所述支架组件包括支撑并电连接所述LED芯片的支撑底座和连接在所述支撑底座上的反射杯，所述LED芯片位于所述反射杯的腔体内，所述支撑底座上且位于所述反射杯围合的区域内设有便于反光的镀银层，所述镀银层外还经沉淀工艺沉淀有用于保护所述镀银层的粉体层，所述粉体层覆盖所述镀银层；这样设计可以解决现有的LED器件由于镀银层被破坏而导致光衰的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种LED封装结构，其特征在于：包括支架组件和电连接在所述支架组件上的LED芯片，所述支架组件包括支撑并电连接所述LED芯片的支撑底座和连接在所述支撑底座上的反射杯，所述LED芯片位于所述反射杯的腔体内，所述支撑底座上且位于所述反射杯围合的区域内设有便于反光的镀银层，所述镀银层外还经沉淀工艺沉淀有用于保护所述镀银层的粉体层，所述粉体层覆盖所述镀银层。
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