[实用新型]一种LED封装结构有效
| 申请号： | 201720364430.0 | 申请日： | 2017-04-07 |
| 公开（公告）号： | CN206849859U | 公开（公告）日： | 2018-01-05 |
| 发明（设计）人： | 朱剑飞;蔡杰;裴小明 | 申请（专利权）人： | 深圳市瑞丰光电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/60 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所44237 | 代理人： | 阳开亮 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市光*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 结构 | ||
1.一种LED封装结构，其特征在于：包括支架组件和电连接在所述支架组件上的LED芯片，所述支架组件包括支撑并电连接所述LED芯片的支撑底座和连接在所述支撑底座上的反射杯，所述LED芯片位于所述反射杯的腔体内，所述支撑底座上且位于所述反射杯围合的区域内设有便于反光的镀银层，所述镀银层外还经沉淀工艺沉淀有用于保护所述镀银层的粉体层，所述粉体层覆盖所述镀银层。
2.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述粉体层为透明或白色。
3.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述粉体层由绝缘材料的粉状结构组成。
4.如权利要求3所述的LED封装结构，其特征在于：所述粉状结构的粒径为10纳米-300微米。
5.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述粉体层的厚度为1微米-500微米。
6.如权利要求1-5任一项所述的LED封装结构，其特征在于：所述反射杯的腔体内还连接有封装胶体。
7.如权利要求6所述的LED封装结构，其特征在于：所述粉体层位于所述封装胶体和所述镀银层之间。
8.如权利要求6所述的LED封装结构，其特征在于：所述支撑底座的上表面上设有便于与所述LED芯片电连接的固晶区，所述LED芯片连接在所述固晶区和所述粉体层之间。
9.如权利要求1-5任一项所述的LED封装结构，其特征在于：所述支撑底座上设有开槽，所述LED芯片的正极和负极分别位于所述开槽的两侧，且所述正极和所述负极通过键合线电连接。
10.如权利要求1-5任一项所述的LED封装结构，其特征在于：所述支撑底座上设有开槽，所述开槽位于所述LED芯片的下方，所述LED芯片的正极和负极分别连接在所述开槽的两侧。
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