[实用新型]一种超厚径比的高频混压多层电路板有效
| 申请号： | 201720350108.2 | 申请日： | 2017-04-06 |
| 公开（公告）号： | CN206743639U | 公开（公告）日： | 2017-12-12 |
| 发明（设计）人： | 王健康;吴俊 | 申请（专利权）人： | 昆山市鸿运通多层电路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙)32231 | 代理人： | 李杰 |
| 地址： | 215341*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种超厚径比的高频混压多层电路板，属于电工材料技术领域，包括4个芯板和3个半固化片，解决了传统工艺中板材成本高、加工工艺流程复杂、参数范围小、现有制程设备难以完成和压合难的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 超厚径 高频 多层 电路板 | ||
【主权项】：
一种超厚径比的高频混压多层电路板，其特征在于：包括4个芯板(1)和3个半固化片(2)，4个芯板(1)从上至下依次叠加设置，上下相邻两个芯板(1)之间设置一个半固化片(2)，每一个芯板(1)上均设有数个钻孔(3)，钻孔(3)的最小孔径为0.45mm，钻孔(3)的总数量在500个以下；4个芯板(1)与3个半固化片(2)均通过铆合方式固定。
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