[实用新型]一种超厚径比的高频混压多层电路板

说明书

技术领域

本实用新型属于电路板技术领域。

背景技术

随着PCB市场的变化，PCB应用领域中成熟的三C设备(计算机，通信设备，消费电子)势于饱和，这些市场的PCB产能已有所过剩和竞争激烈，转向发展的新市场是汽车，医疗装置，可穿戴电子等新兴电子设备，以及进入大数据，云计算所需的超级计算机，高端服务器，从4G走向5G的通信基站与移动终端。

供给侧的机构改革，转型升级，就是向符合市场变化发展，对各种高频板材、高频工艺的电路板的需求量日益增加。传统的超厚高频PCB存在以下技术缺陷：

1.板材成本高；

2.加工工艺流程复杂和参数范围小；

3.有针孔等缺陷；

4.根据不同的产品类别，尺寸特别大，板厚也是超厚,现有制程设备难以完成；

5.成品板厚超厚，压合时难以解决铆合，叠层设计，压合叠板数，滑板，层偏，分层等一系列问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种超厚径比的高频混压多层电路板，解决了传统工艺中板材成本高、加工工艺流程复杂、参数范围小、现有制程设备难以完成和压合难的问题。

为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种超厚径比的高频混压多层电路板，包括4个芯板和3个半固化片，4个芯板从上至下依次叠加设置，上下相邻两个芯板之间设置一个半固化片，每一个芯板上均设有数个钻孔，钻孔的最小孔径为0.45mm，钻孔的总数量在500个以下；4个芯板与3个半固化片均通过铆合方式固定。

所述4个芯板与3个半固化片均通过铆合方式固定时，铆合采用的铆钉的规格为规格6.5mm×5.0×3.175，铆合后检查松紧状况和铆钉开花状况，同时采用X-RAY检测设备，确认层间偏移度。

所述芯板为单面图形芯板或双面图形芯板。

所述芯板的型号为雅龙AD350A；所述半固化片的型号为FR-4-1080。

本实用新型所述的一种超厚径比的高频混压多层电路板，解决了传统工艺中板材成本高、加工工艺流程复杂、参数范围小、现有制程设备难以完成和压合难的问题；本实用新型采用四块雅龙AD350A板材和三张FR-4-1080半固化片混压的结构，可以轻松达到超厚高频板对板厚的特殊要求；本实用新型由传统的半固化片加铜箔的叠加结构改为多层芯板叠加的结构，减少了在压合时，层与层之间由于放多张半固化片所带来的滑板风险；本实用新型全部采用芯板进行叠加，不采用光板，既满足了板厚的要求，又解决了信号层的信号传输问题；本实用新型采用的多层芯板结构，可以在压合时降低叠层，满足了传统制程设备中承载盘对高度的要求，适合传统制程设备进行加工。

附图说明

图1是本实用新型的结构图；

图中：芯板1、半固化片2、钻孔3。

具体实施方式

如图1所示的一种超厚径比的高频混压多层电路板，包括4个芯板1和3个半固化片2，4个芯板1从上至下依次叠加设置，上下相邻两个芯板1之间设置一个半固化片2，每一个芯板1上均设有数个钻孔3，钻孔3的最小孔径为0.45mm，钻孔3的总数量在500个以下；4个芯板1与3个半固化片2均通过铆合方式固定。

所述4个芯板1与3个半固化片2均通过铆合方式固定时，铆合采用的铆钉的规格为规格6.5mm×5.0×3.175，铆合后检查松紧状况和铆钉开花状况，同时采用X-RAY检测设备，确认层间偏移度。

所述芯板1为单面图形芯板1或双面图形芯板1。

所述芯板1的型号为雅龙AD350A；所述半固化片2的型号为FR-4-1080。

在加工时，设定4个芯板从上至下依次为GL1-GL2层、GL3-GL4层、空层和GL5-GL6层；

GL1-GL2层的加工流程包括开料(板材类型：雅龙AD350A、板厚0.8mm)、烘板、内层线路、内层检验、内层蚀刻、蚀刻检验、棕化和压合流程；

GL3-GL4层的加工流程包括开料(板材类型：雅龙AD350A、板厚1.55mm)、烘板、内层线路、内层检验、内层蚀刻、蚀刻检验、棕化和压合流程；

空层的加工流程流程包括开料(板材类型：雅龙AD350A、板厚0.8mm)、烘板、内层线路、内层检验、内层蚀刻、蚀刻检验、棕化和压合流程；

GL5-GL6层的加工流程包括开料(板材类型：雅龙AD350A、板厚1.55mm)、烘板、内层线路、内层检验、内层蚀刻、蚀刻检验、棕化和压合流程；