[实用新型]一种LED封装结构有效
| 申请号： | 201720290414.1 | 申请日： | 2017-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN206849858U | 公开（公告）日： | 2018-01-05 |
| 发明（设计）人： | 赵伟;张强;黄巍;石超 | 申请（专利权）人： | 鸿利智汇集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/58;H01L33/60 |
| 代理公司： | 广州中浚雄杰知识产权代理有限责任公司44254 | 代理人： | 李肇伟 |
| 地址： | 510890 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种LED封装结构，包括LED基板、LED芯片和透镜；所述LED基板上设有圆杯筒，圆杯筒的两端开口，圆杯筒的下端固定在LED基板上，圆杯筒的上端形成出光口；所述LED基板上对应圆杯筒内的区域形成第一固焊区，所述LED芯片设置在第一固焊区上；所述LED基板上对应圆杯筒处的区域形成第二固焊区，所述圆杯筒的底部对应第二固焊区设有容纳齐纳管的容纳空间；所述透镜固定在圆杯筒的出光口。本实用新型利用圆杯筒作为LED芯片的反射部件，将LED芯片的出光约束在圆杯筒内，然后将齐纳管固在圆杯筒之外，减少了齐纳管对成品出光效果的干扰。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种LED封装结构，包括LED基板、LED芯片和透镜；所述LED基板上设有圆杯筒，圆杯筒的两端开口，圆杯筒的下端固定在LED基板上，圆杯筒的上端形成出光口；所述LED基板上对应圆杯筒内的区域形成第一固焊区，所述LED芯片设置在第一固焊区上；所述LED基板上对应圆杯筒处的区域形成第二固焊区，所述圆杯筒的底部对应第二固焊区设有容纳齐纳管的容纳空间；所述透镜固定在圆杯筒的出光口。
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