[实用新型]LED模组有效
申请号: | 201720287300.1 | 申请日: | 2017-03-22 |
公开(公告)号: | CN206711917U | 公开(公告)日: | 2017-12-05 |
发明(设计)人: | 范文昌 | 申请(专利权)人: | 正昌新视界股份有限公司 |
主分类号: | H01L33/62 | 分类号: | H01L33/62;H01L25/075 |
代理公司: | 上海唯源专利代理有限公司31229 | 代理人: | 曾耀先 |
地址: | 中国台湾新竹县竹*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种LED模组,其是具有一基板、一第一导电组件,其是形成在所述基板的上表面,其中,第一导电组件具有可让至少0.3安培的电流流过的特性、导电片,其是形成于所述基板的上表面,且其中之一是和所述的第一导电组件形成电性连接。一绝缘层是形成在所述第一导电组件的上表面,以及至少一第二导电组件则是形成在所述基板上,以可和剩余的导电片形成电性连接,并在所述第一导电元具有绝缘层的位置处跨越过所述的第一导电组件。一LED芯片是设置在所述基板的上表面,以和所述的第一导电组件、导电片以及第二导电组件相互间形成电性连接。本发光二极管模组在制作上是相对的简单,同时,在制作完成后,仍能维持着载体的透明度。 | ||
搜索关键词: | led 模组 | ||
【主权项】:
一种LED模组,其特征在于包括:一基板;一第一导电组件,其是形成在所述基板的上表面,其中,所述的第一导电组件具有可让至少0.3安培的电流流通的特性;导电片,其是形成在所述基板的上表面,其中之一是和所述的第一导电组件形成电性连接;一绝缘层,其是形成在所述的第一导电组件的上表面;至少一个第二导电组件,其是形成在所述的基板上,并和剩余的导电片形成电性连接,并在所述的第一导电组件具有形成绝缘层的位置处和所述的第一导电组件形成跨接;以及一发光二极管芯片,其是固设在所述基板的上表面,并和所述的第一导电组件、导电片以及所述的第二导电组件形成电性连接。
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