[实用新型]版图布局优化的集成电路有效
| 申请号: | 201720217468.5 | 申请日: | 2017-03-07 |
| 公开(公告)号: | CN206532778U | 公开(公告)日: | 2017-09-29 |
| 发明(设计)人: | 孔亮;刘亚东;庄志青;职春星 | 申请(专利权)人: | 灿芯半导体(上海)有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02;H01L23/52 |
| 代理公司: | 无锡互维知识产权代理有限公司32236 | 代理人: | 庞聪雅,陈军 |
| 地址: | 201203 上海市浦东*** | 国省代码: | 上海;31 |
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| 摘要: | 本实用新型揭露了一种版图布局优化的集成电路,其包括信号单元组,其包括多个相邻的信号单元;地单元组,其排布于所述信号单元组的第一侧;电源单元组,其排布于所述信号单元组的第二侧;电源传递单元组,其排布于所述信号单元组的第三侧,其通过第一主电源线与电源单元组相连,通过第二主电源线与信号单元中的P型二极管以及PMOS驱动单元的次电源线相连;地传递单元组,其排布于所述信号单元组的第四侧,其通过第一主地线与地单元组相连,通过第二主地线与信号单元中的N型二极管以及NMOS驱动单元的次地线相连。这样,可以使得地单元、电源单元和信号单元可以集中打键合线,从而减少总的电源/地单元数,降低成本,同时集中打键合线的方式可以提高封装良率。 | ||
| 搜索关键词: | 版图 布局 优化 集成电路 | ||
【主权项】:
一种集成电路,其特征在于,其包括:一个信号单元组,其包括多个相邻的信号单元,所述信号单元包括封装垫、低压区域及接收单元、PMOS驱动单元的前级驱动、NMOS驱动单元的前级驱动、PMOS驱动单元、NMOS驱动单元和用作静电保护的P型二极管及N型二极管,一个地单元组,其排布于所述信号单元组的第一侧;一个电源单元组,其排布于所述信号单元组的与第一侧相对的第二侧;一个电源传递单元组,其排布于所述信号单元组的与第一侧和第二侧相邻的第三侧,其通过第一主电源线与电源单元组相连,通过第二主电源线与P型二极管以及PMOS驱动单元的次电源线相连;一个地传递单元组,其排布于所述信号单元组的与第一侧和第二侧相邻且与第三侧相对的第四侧,其通过第一主地线与地单元组相连,通过第二主地线与N型二极管以及NMOS驱动单元的次地线相连。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





