[实用新型]一种利用半导体制冷片的装置有效
| 申请号： | 201720189066.9 | 申请日： | 2017-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN207050266U | 公开（公告）日： | 2018-02-27 |
| 发明（设计）人： | 金佩 | 申请（专利权）人： | 金佩 |
| 主分类号： | F25B21/02 | 分类号： | F25B21/02;F25B49/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 430023 湖北省武汉市东西湖区常青花园*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种利用半导体制冷片的装置，包括两个容纳腔、半导体制冷片、电源和保护套，其中，所述容纳腔包括内壁和外壁，所述内壁和外壁之间设有装放变压器油的夹层，所述外壁设有向夹层方向凹陷的卡槽；所述半导体制冷片通过导线连接着电源，所述半导体制冷片的两端分别插放在两个容纳腔外壁的卡槽中；所述保护套设有上端开口的凹槽，所述两个容纳腔卡合在保护套的凹槽中。本实用新型利用半导体制冷片的Peltie效应，对两个容纳腔分别进行加热和降温。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 利用 半导体 制冷 装置 | ||
【主权项】：
一种利用半导体制冷片的装置，包括两个容纳腔、半导体制冷片、电源和保护套，其特征在于，所述容纳腔包括内壁和外壁，所述内壁和外壁之间设有装放变压器油的夹层，所述外壁设有向夹层方向凹陷的卡槽；所述半导体制冷片通过导线连接着电源，所述半导体制冷片的两端分别插放在两个容纳腔外壁的卡槽中；所述保护套设有上端开口的凹槽，所述两个容纳腔卡合在保护套的凹槽中。
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