[实用新型]硅片花篮有效
申请号: | 201720138695.9 | 申请日: | 2017-02-16 |
公开(公告)号: | CN206480608U | 公开(公告)日: | 2017-09-08 |
发明(设计)人: | 李述周 | 申请(专利权)人: | 常州市科沛达超声工程设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L21/68;H01L21/683 |
代理公司: | 常州市科谊专利代理事务所32225 | 代理人: | 孙彬,郑明星 |
地址: | 213025 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种硅片花篮,包括前端板、后端板和花篮侧板,所述花篮侧板上等距离分布有若干隔片,相邻两隔片之间形成用于卡放硅片的卡槽,还包括定位杆和加强杆,所述定位杆穿过所述花篮侧板上的耳孔与所述前端板、后端板连接,所述加强杆设于所述花篮侧板底部,所述加强杆与所述前端板、后端板固定连接。本实用新型花篮通过定位杆定位,底部通过加强杆加强,花篮侧板用定位环定位后,保证了基准高度,解决了长时间使用花篮变形问题,并有效控制基准面误差<30um;节约频繁更换花篮的时间,提高硅片的生产效率;提高了产能,从而降低了单片的生产成本。 | ||
搜索关键词: | 硅片 花篮 | ||
【主权项】:
一种硅片花篮,包括前端板(1)、后端板(2)和花篮侧板(3),所述花篮侧板(3)上等距离分布有若干隔片(4),相邻两隔片(4)之间形成用于卡放硅片的卡槽(5),其特征在于:还包括定位杆(6)和加强杆(7),所述定位杆(6)穿过所述花篮侧板(3)上的耳孔与所述前端板(1)、后端板(2)连接,所述加强杆(7)设于所述花篮侧板(3)底部,所述加强杆(7)与所述前端板(1)、后端板(2)固定连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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