[实用新型]晶圆背面刷胶装置及其刷胶网有效

专利信息
申请号: 201720137272.5 申请日: 2017-02-15
公开(公告)号: CN206619587U 公开(公告)日: 2017-11-07
发明(设计)人: 郭桂冠;吴云燚 申请(专利权)人: 苏州日月新半导体有限公司
主分类号: H01L21/683 分类号: H01L21/683
代理公司: 北京律盟知识产权代理有限责任公司11287 代理人: 林斯凯
地址: 215021 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型是关于晶圆背面刷胶装置及其刷胶网。根据本实用新型一实施例的晶圆背面刷胶装置包含真空吸盘、夹具及刷胶网。该真空吸盘经配置以具有真空吸附区域。该夹具经配置以设置于该真空吸盘上,且进一步包含至少贯穿其上表面至下表面的收容槽。收容槽经配置以与真空吸附区域相通以将待刷胶的晶圆真空吸附于收容槽中。刷胶网经配置以具有刷胶孔,其经配置以使其直径小于待刷胶的晶圆的直径,且当刷胶作业时与收容槽对准以将待刷胶的晶圆暴露于刷胶孔;以及若干扩展孔,围绕刷胶孔设置以进一步暴露待刷胶的晶圆。在刷胶网上增加扩展孔而使晶圆的背面可涂胶面积大幅增大而减小其边缘在切割时出现飞晶问题。
搜索关键词: 背面 装置 及其 刷胶网
【主权项】:
一种晶圆背面刷胶装置,其特征在于其包含:真空吸盘,经配置以具有真空吸附区域;夹具,经配置以设置于所述真空吸盘上,所述夹具进一步包含:上表面;下表面,其与该上表面相对;以及收容槽,其至少贯穿该上表面至该下表面;所述收容槽经配置以与所述真空吸附区域相通以将待刷胶的晶圆真空吸附于所述收容槽中;以及刷胶网,其经配置以具有:刷胶孔,其经配置以使其直径小于所述待刷胶的晶圆的直径,且当刷胶作业时与所述收容槽对准以将所述待刷胶的晶圆暴露于所述刷胶孔;以及若干扩展孔,围绕所述刷胶孔设置以进一步暴露所述待刷胶的晶圆。
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