[实用新型]晶圆背面刷胶装置及其刷胶网有效
申请号: | 201720137272.5 | 申请日: | 2017-02-15 |
公开(公告)号: | CN206619587U | 公开(公告)日: | 2017-11-07 |
发明(设计)人: | 郭桂冠;吴云燚 | 申请(专利权)人: | 苏州日月新半导体有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司11287 | 代理人: | 林斯凯 |
地址: | 215021 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 背面 装置 及其 刷胶网 | ||
1.一种晶圆背面刷胶装置,其特征在于其包含:
真空吸盘,经配置以具有真空吸附区域;
夹具,经配置以设置于所述真空吸盘上,所述夹具进一步包含:
上表面;
下表面,其与该上表面相对;以及
收容槽,其至少贯穿该上表面至该下表面;所述收容槽经配置以与所述真空吸附区域相通以将待刷胶的晶圆真空吸附于所述收容槽中;以及
刷胶网,其经配置以具有:
刷胶孔,其经配置以使其直径小于所述待刷胶的晶圆的直径,且当刷胶作业时与所述收容槽对准以将所述待刷胶的晶圆暴露于所述刷胶孔;以及
若干扩展孔,围绕所述刷胶孔设置以进一步暴露所述待刷胶的晶圆。
2.如权利要求1所述的晶圆背面刷胶装置,其中所述若干扩展孔的直径为0.25-0.75mm,孔间距为0.15-0.35mm,且所述若干扩展孔中每一者至所述刷胶孔的边缘的距离为0.20-0.30mm。
3.如权利要求2所述的晶圆背面刷胶装置,其中所述若干扩展孔的直径为0.50mm,孔间距为0.25mm,且所述若干扩展孔中每一者至所述刷胶孔的边缘的距离为0.25mm。
4.如权利要求1所述的晶圆背面刷胶装置,其中当所述待刷胶的晶圆有缺口时,对应所述缺口两侧的扩展孔之间的距离为3.5-4.5mm。
5.如权利要求4所述的晶圆背面刷胶装置,其中对应所述缺口两侧的扩展孔之间的距离为4.0mm。
6.一种用于晶圆背面刷胶的刷胶网,其特征在于其包含:
刷胶孔,其经配置以使其直径小于待刷胶的晶圆的直径,且经配置以当刷胶作业时与收容所述待刷胶的晶圆的晶圆背面刷胶装置的收容槽对准,以将所述待刷胶的晶圆暴露于所述刷胶孔;以及
若干扩展孔,围绕所述刷胶孔设置以进一步暴露所述待刷胶的晶圆。
7.如权利要求6所述的刷胶网,其中所述若干扩展孔的直径为0.25-0.75mm,孔间距为0.15-0.35mm,且所述若干扩展孔中每一者至所述刷胶孔的边缘的距离为0.20-0.30mm。
8.如权利要求7所述的刷胶网,其中所述若干扩展孔的直径为0.50mm,孔间距为0.25mm,且所述若干扩展孔中每一者至所述刷胶孔的边缘的距离为0.25mm。
9.如权利要求6所述的刷胶网,其中当所述待刷胶的晶圆有缺口时,对应所述缺口两侧的扩展孔之间的距离为3.5-4.5mm。
10.如权利要求9所述的刷胶网,其中对应所述缺口两侧的扩展孔之间的距离为4.0mm。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造