[实用新型]晶圆背面刷胶装置及其刷胶网

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，特别是涉及半导体技术领域中的晶圆背面刷胶装置及其刷胶网。

背景技术

晶圆切割(Dicing)，也叫划片(Die Sawing)，是将一个晶圆上单独的晶粒通过高速旋转的金刚石刀片(也有激光切割技术)切割开来，形成独立的单颗的晶片，为后续工序做准备。而在晶圆切割前需进行必要的固定工序，即在晶圆的背面刷上银胶以贴在切割膜上，并将其固定在一个金属框架(Frame)上以利于后面切割。因而，晶圆背面刷胶一方面可防止切割过程中由于晶圆粘贴不牢造成晶片飞出，另一方面可在切割完后使晶粒一颗颗井然有序的排列粘贴在切割膜上，有利于搬运和加工。

然而，现有的晶圆背面刷胶装置的刷胶网相对于晶圆的尺寸过小。以8英寸晶圆为例，其直径为200mm，而现有的刷胶刷胶网直径仅为197mm；同时，晶圆背面刷胶装置的夹具的中心开孔直径为201mm。刷胶时刷胶网压在晶圆边缘，这就导致刷胶后在晶圆边缘有宽度为1.5mm的圆环区域没有被银胶覆盖。当晶圆被贴在切割膜上时，这部分圆环区域无法与切割膜粘合在一起而处于悬空状态。相应的，在晶圆切割时，该圆环区域的各晶片单位因没有被粘合至切割膜而脱落废弃，更严重的是飞溅的晶片甚至会打到切割刀片上而造成破刀。

因而，现有的晶圆背面刷胶装置仍需改进，以进一步提高产能，降低飞晶和破刀的几率。

实用新型内容

本实用新型的目的之一在于提供一种晶圆背面刷胶装置及其刷胶网，其可大幅度减少晶圆背面未能刷胶的区域从而有效解决晶圆边缘的飞晶问题。

本实用新型的一实施例提供一晶圆背面刷胶装置，其包含真空吸盘、夹具及刷胶网。该真空吸盘经配置以具有真空吸附区域。该夹具经配置以设置于该真空吸盘上，该夹具进一步包含：上表面、与该上表面相对的下表面，以及至少贯穿该上表面至该下表面的收容槽。收容槽经配置以与真空吸附区域相通以将待刷胶的晶圆真空吸附于收容槽中。刷胶网经配置以具有：刷胶孔，其经配置以使其直径小于待刷胶的晶圆的直径，且当刷胶作业时与收容槽对准以将待刷胶的晶圆暴露于刷胶孔；以及若干扩展孔，围绕刷胶孔设置以进一步暴露待刷胶的晶圆。

在本实用新型的又一实施例中，该若干扩展孔的直径为0.25-0.75mm，孔间距为0.15-0.35mm，且若干扩展孔中每一者至刷胶孔的边缘的距离为0.20-0.30mm。优选的，若干扩展孔的直径为0.50mm，孔间距为0.25mm，且若干扩展孔中每一者至刷胶孔的边缘的距离为0.25mm。当待刷胶的晶圆有缺口时，对应缺口两侧的扩展孔之间的距离为3.5-4.5mm，优选的为4.0mm。。

本实用新型的又一实施例还提供了可用于上述晶圆背面刷胶装置的刷胶网。

本实用新型通过改造刷胶网的结构，在刷胶网上增加扩展孔而使晶圆的背面可涂胶面积大幅增大而减小其边缘在切割时出现飞晶问题。

附图说明

图1是根据本实用新型一实施例的晶圆背面刷胶装置在刷胶作业时的侧面剖视结构示意图

图2是图1中的晶圆背面刷胶装置的真空吸盘与夹具的俯视结构示意图

图3是根据本实用新型一实施例的刷胶网的俯视结构示意图，其可与图1中的刷胶网具有相同结构

图4是一待刷胶晶圆与根据本实用新型一实施例的刷胶网的局部结构比较示意图，其可与图1、3中的刷胶网具有相同结构

具体实施方式

为更好的理解本实用新型的精神，以下结合本实用新型的部分优选实施例对其作进一步说明。

图1是根据本实用新型一实施例的晶圆背面刷胶装置100在刷胶作业时的侧面剖视结构示意图。

如图1所示，该晶圆背面刷胶装置100主要包括真空吸盘10、夹具20及刷胶网30。进行刷胶作业时，待刷胶的晶圆102定位于夹具20的收容槽204内，而夹具20固定于真空吸盘10上，真空吸盘10与夹具20一并移至刷胶网30下方使待刷胶的晶圆102暴露于刷胶网30上的刷胶孔32内，然后由刮刀104在暴露的待刷胶的晶圆102的背面刷上银胶106等胶体。晶圆102背面上所形成的胶膜的厚度主要由刷胶网30的厚度决定，并由刮刀104在刷胶时施加的压力和刷胶的速度加以调节。

图2是图1中的晶圆背面刷胶装置100的真空吸盘10与夹具20的俯视结构示意图。