[实用新型]一种高防潮性的片式LED器件及其显示屏有效
| 申请号： | 201720121718.5 | 申请日： | 2017-02-10 |
| 公开（公告）号： | CN206505948U | 公开（公告）日： | 2017-09-19 |
| 发明（设计）人： | 郑周池;秦快;顾峰;林远彬;罗湘玲 | 申请（专利权）人： | 佛山市国星光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/52;G09G3/32 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 528000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高防潮性的片式LED器件，包括基板，设置于所述基板上的至少一个LED芯片及包覆所述LED芯片的封装胶体，所述基板包括至少一个固晶焊盘和至少一个与所述固晶焊盘相互绝缘的焊盘，所述固晶焊盘包括芯片安放部、焊接部和连接所述芯片安放部与所述焊接部的连接部，其特征在于，所述连接部与所述芯片安放部和所述焊接部之间连接的任一路径大于所述芯片安放部与所述焊接部之间连接的最短路径。本实用新型还公开一种显示屏。本实用新型提供的一种高防潮性的片式LED器件及其显示屏，通过在连接部设置折弯部，延长了水汽沿固晶焊盘和封装胶体之间的缝隙进入器件内部的路径，从而提高了LED器件的气密性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 防潮 led 器件 及其 显示屏 | ||
【主权项】：
一种高防潮性的片式LED器件，包括：基板，设置于所述基板上的至少一个LED芯片及包覆所述LED芯片的封装胶体，所述基板包括至少一个固晶焊盘和至少一个与所述固晶焊盘相互绝缘的焊盘，所述固晶焊盘包括芯片安放部、焊接部和连接所述芯片安放部与所述焊接部的连接部，其特征在于，所述连接部与所述芯片安放部和所述焊接部之间连接的任一路径大于所述芯片安放部与所述焊接部之间连接的最短路径。
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