[实用新型]一种高防潮性的片式LED器件及其显示屏

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED封装技术领域，尤其涉及一种高防潮性的片式LED器件及其显示屏。

背景技术

由于环氧树脂与金属的热膨胀系数存在差异，且封装胶体与PCB板上绝缘区的粘接力度大于封装胶体与PCB板上金属区域的粘接力度，容易引起封装胶体与金属区域的剥离，从而导致外部环境的潮气等其他杂质沿金属引脚和封装胶体之间的缝隙进入器件内部，导致芯片出现掉电极及金属离子迁移等异常引起芯片失效，从而导致显示屏模组暗灯、串亮。

传统的片式LED器件结构，如图1所示，所述固晶焊盘10包括芯片安放部101、焊接部103和连接所述芯片安放部与所述焊接部的连接部102（图中虚线为大致分隔线）；所述LED芯片2设置于所述芯片安放部上，外界的水汽容易通过封装胶体与固晶焊盘之间的缝隙进入到器件内部，导致器件失效的问题。

发明内容

本实用新型的目的在于，提供一种高防潮性的片式LED器件及其显示屏，它能克服现有技术的不足，解决目前器件在使用一段时间后出现的气密性问题，外部环境水汽进入器件内部，出现芯片掉电极，金属离子迁移等异常，导致显示屏模组暗灯、串亮的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：

一种高防潮性的片式LED器件，包括：基板，设置于所述基板上的至少一个LED芯片及包覆所述LED芯片的封装胶体，所述基板包括至少一个固晶焊盘和至少一个与所述固晶焊盘相互绝缘的焊盘，所述固晶焊盘包括芯片安放部、焊接部和连接所述芯片安放部与所述焊接部的连接部，其特征在于，所述连接部与所述芯片安放部和所述焊接部之间连接的任一路径大于所述芯片安放部与所述焊接部之间连接的最短路径。

优选地，所述连接部包括有折弯部。

优选地，所述连接部包括两个折弯部，分别为第一折弯部和第二折弯部，所述第一折弯部靠近所述芯片安放部，所述第二折弯部靠近所述焊接部，所述折弯部折弯的角度为90°。

优选地，所述连接部还包括有缓冲部和连接所述缓冲部的折弯部。

优选地，所述LED芯片包括三个LED芯片，分别为红光LED芯片、绿光LED芯片和蓝光LED芯片。

优选地，所述芯片安放部包括两个相互独立并且相互绝缘的第一芯片安放部和第二芯片安放部，所述红光LED芯片设置在所述第一芯片安放部上，蓝光LED芯片和绿光LED芯片设置在第二芯片安放部上，所述连接部连接所述第一芯片安放部和所述焊接部。

优选地，所述LED芯片在所述芯片安放部上成一字型排布。

优选地，所述基板的长度和宽度相等，大小在0.9mm-1.2mm之间。

优选地，所述基板包括一个固晶焊盘和三个焊盘，所述三个焊盘包括第一焊盘、第二焊盘和第三焊盘，所述红光LED芯片底部与芯片安放部电连接，另一端通过引线电连接至所述第三焊盘，所述绿光LED芯片的一端通过引线电连接至所述第一焊盘，另一端通过引线电连接至所述第三焊盘，所述蓝光LED芯片的一端通过引线电连接至所述第二焊盘，另一端通过引线电连接至所述第三焊盘。

一种显示屏，由若干LED器件均匀排列形成， LED器件为上述所述的高防潮性的片式LED器件。

与现有技术相比，本实用新型具有如下优点：

1、本实用新型提供的一种高防潮性的片式LED器件及其显示屏，所述固晶焊盘包括芯片安放部、焊接部和连接所述芯片安放部与所述焊接部的连接部；通过在所述连接部与所述芯片安放部和所述焊接部之间连接的任一路径大于所述芯片安放部和所述焊接部之间连接的最短路径，延长了水汽沿固晶焊盘和封装胶体之间的缝隙进入器件内部的路径，从而提高了LED器件的气密性。

2、本实用新型提供的一种高防潮性的片式LED器件及其显示屏，所述固晶焊盘的芯片安放部包括两个相互独立并且相互绝缘的第一芯片安放部和第二芯片安放部，红光LED芯片单独设置在第一芯片安放部上，蓝光、绿光LED芯片设置在第二芯片安放部上，所述连接部连接所述第一芯片安放部和所述焊接部，外部环境水汽沿固晶焊盘和封装胶体之间的缝隙进入器件后，由于传递到蓝光、绿光LED芯片的路径是断开的，能更好地保护对潮气更加敏感的蓝光、绿光LED芯片。

附图说明

图1为现有技术中的片式LED器件结构的俯视图；

图2为本实用新型实施例一一种高防潮性的片式LED器件结构的俯视图；

图3为本实用新型实施例一一种高防潮性的片式LED器件结构的主视图；