[实用新型]多边形C.S.P倒装芯片的LED封装结构有效
| 申请号： | 201720120427.4 | 申请日： | 2017-02-09 |
| 公开（公告）号： | CN206595281U | 公开（公告）日： | 2017-10-27 |
| 发明（设计）人： | 林书弘 | 申请（专利权）人： | 深圳市科艺星光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L25/075 |
| 代理公司： | 无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙)32260 | 代理人： | 张欢勇 |
| 地址： | 518116 广东省深圳市龙岗区横岗街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种多边形C.S.P倒装芯片的LED封装结构，包括LED封装单体，该LED封装单体包括底部具有焊盘的芯片及透光胶体，该LED封装单体的芯片为倒装设置，芯片上包覆有多边形透光胶体，芯片底部的焊盘呈外露状态，该多边形透光胶体的外型为正多边形，成型后的LED封装单体为正多边形，一种或一种以上色温的正多边形LED封装单体以蜂巢相互排列。采用正边形LED封装单体，让LED封装单体可以相互排列成更接近完美圆形发光面，得充分符合此领域灯具设计应用为其目的。 | ||
| 搜索关键词： | 多边形 倒装 芯片 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种多边形C.S.P倒装芯片的LED封装结构，包括LED封装单体，该LED封装单体包括底部具有焊盘的芯片及透光胶体，其特征在于，该LED封装单体的芯片为倒装设置，芯片上包覆有多边形透光胶体，芯片底部的焊盘呈外露状态，该多边形透光胶体的外型为正多边形，成型后的LED封装单体为正多边形，一种或一种以上色温的正多边形LED封装单体以蜂巢结构相互排列。
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