[实用新型]C.S.P倒装芯片LED贴片混光排列的发光面结构有效
| 申请号： | 201720120426.X | 申请日： | 2017-02-09 |
| 公开（公告）号： | CN206595280U | 公开（公告）日： | 2017-10-27 |
| 发明（设计）人： | 林书弘 | 申请（专利权）人： | 深圳市科艺星光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L25/075 |
| 代理公司： | 无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙)32260 | 代理人： | 张欢勇 |
| 地址： | 518116 广东省深圳市龙岗区横岗街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种C.S.P倒装芯片LED贴片混光排列的发光面结构，包括LED封装单体，该LED封装单体的芯片为倒装设置，芯片上包覆有透光胶体，底部为外露的焊盘，采用两种或两种以上发光颜色且极小尺寸的C.S.P LED贴片进行排列，且相同发光颜色的C.S.P LED贴片不在相邻的位置。藉此做出混光更均匀、光效更高的发光面结构，以提供并满足其用于灯具所需的光源。 | ||
| 搜索关键词： | 倒装 芯片 led 贴片混光 排列 光面 结构 | ||
【主权项】：
一种C.S.P倒装芯片LED贴片混光排列的发光面结构，包括LED封装单体，该LED封装单体的芯片为倒装设置，芯片上包覆有透光胶体，底部为外露的焊盘，其特征在于，采用两种或两种以上发光颜色且极小尺寸的C.S.P LED贴片进行排列，且相同发光颜色的C.S.P LED贴片不在相邻的位置。
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