[实用新型]一种多功能半导体冷热芯片有效
| 申请号： | 201720084559.6 | 申请日： | 2017-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN206563447U | 公开（公告）日： | 2017-10-17 |
| 发明（设计）人： | 吴国海 | 申请（专利权）人： | 佛山市顺德区勤尚电器制造有限公司 |
| 主分类号： | F25B21/04 | 分类号： | F25B21/04 |
| 代理公司： | 重庆创新专利商标代理有限公司50125 | 代理人： | 宫兆斌 |
| 地址： | 528300 广东省佛山市顺德区北滘镇北滘*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种多功能半导体冷热芯片，包括盒体，盒体内部中间分别上下固定设有两个导热铝板，导热铝板之间设有两个冷热芯片，两个冷热芯片之间反向电连接，位于两个芯片中间设有隔热片层，且与两个芯片两端设有隔热板，隔热板固定安装在滑块上，滑块上设有销钉，导热铝板分隔的盒体上下侧壁上设有温度感应器，且盒体下端的侧壁上设有电源Ⅰ和电源Ⅱ，盒体外端设有控制拨片。本实用新型结构通过控制拨片接通不同电源，实现两个冷热芯片一个制热一个制冷，通过温度感应器可以分别检测出保温和保鲜区域的温度，上下推动导热铝片可以实现整个冷热芯片的位置调节，从而可以根据需要调节保温区域和保鲜区域的大小。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多功能 半导体 冷热 芯片 | ||
【主权项】：
一种多功能半导体冷热芯片，包括盒体(1)，其特征在于：所述盒体(1)内部中间分别上下固定设有两个导热铝板(2)，所述导热铝板(2)之间设有半导体制冷制热芯片Ⅰ(5)和半导体制冷制热芯片Ⅱ(6)，所述半导体制冷制热芯片Ⅰ(5)和半导体制冷制热芯片Ⅱ(6)之间反向电连接，位于两个芯片中间设有隔热片层(4)，且两个芯片两端设有隔热板(3)，所述隔热板(3)固定安装在滑块(12)上，所述滑块(12)上设有销钉(13)，且盒体(1)内侧对应滑块(12)的位置上设有滑轨(11)，所述导热铝板(2)分隔的盒体(1)上下侧壁上设有温度感应器(7)，且盒体(1)下端的侧壁上设有电源Ⅰ(8)和电源Ⅱ(9)，所述电源Ⅰ(8)一端正极电连接半导体制冷制热芯片Ⅰ(5)，所述电源Ⅱ(9)负极电连接半导体制冷制热芯片Ⅰ(5)，盒体(1)外端设有控制拨片(10)，所述控制拨片(10)和半导体制冷制热芯片Ⅱ(6)电连接。
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