[实用新型]太阳能硅晶片的承载架有效
| 申请号： | 201720076528.6 | 申请日： | 2017-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN206441713U | 公开（公告）日： | 2017-08-25 |
| 发明（设计）人： | 陈岚 | 申请（专利权）人： | 苏州市赛欧精密机械有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L31/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种太阳能硅晶片的承载架，其技术方案要点是包括两个相对的端板，端板在靠近端板边沿的方向上设有卡槽，端板之间设有用于承载太阳能硅晶片的承载件，承载件的两端设有能够与卡槽卡接配合的凸块,相比于现有技术中焊接固定而言，具有灵活地安装与拆卸性，有助于维修的方便性；相比于现有技术中的螺纹固定而言，减少了在长时间使用后发生松动现象，承载件与端板具有优异的弹性能，在二者进行卡接配合后，存在弹力有助于将承载件与端板进行夹紧，有助于提高承载件与端板之间的连接紧固性。 | ||
| 搜索关键词： | 太阳能 晶片 承载 | ||
【主权项】：
一种太阳能硅晶片的承载架，其特征在于：包括两个相对的端板(1)，所述端板(1)在靠近端板(1)边沿的方向上设有卡槽(11)，所述端板(1)之间设有用于承载太阳能硅晶片(2)的承载件(3)，所述承载件(3)的两端设有能够与卡槽(11)卡接配合的凸块(32)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
