[实用新型]太阳能硅晶片的承载架有效
申请号: | 201720076528.6 | 申请日: | 2017-01-19 |
公开(公告)号: | CN206441713U | 公开(公告)日: | 2017-08-25 |
发明(设计)人: | 陈岚 | 申请(专利权)人: | 苏州市赛欧精密机械有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L31/18 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215000 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 太阳能 晶片 承载 | ||
技术领域
本实用新型涉及承载架,特别涉及一种太阳能硅晶片的承载架。
背景技术
随着煤、石油等传统能源的日益枯竭和环境污染的加剧,新型清洁能源受到了人们的重视,其中最受瞩目的当属太阳能电池,太阳能电池可以直接将光转换为电能,且转换过程中不产生任何污染,可以预料晶体硅太阳电池今后仍是太阳能电池研究的主流方向。
晶体硅太阳能电池制造工艺多基于P型硅晶片,经由硅片清洗、绒面织构、热扩散制p-n结、等离子增强型化学气相沉积制氮化硅减反射膜、正、背面厚膜浆料丝网印刷及烧结制金属化电极等一系列过程来实现,硅晶片的清洗过程是极其重要的环节,对决定太阳能电池的转换效率至关重要。
目前,现有专利中授权公告号为CN205609488U的中国专利公开了一种太阳能硅晶片承载架,包括矩形框架和承载梁,矩形框架相当于基体,承载梁与基体一体成型,该承载架显著降低了在清洗过程中对硅晶片所造成的破损率,具有优异的综合使用性能。
但是,上述承载架中的承载梁与基体是一体成型,具有无法维修的缺陷,还有些承载架中承载梁与基体采用螺纹连接的方式,而螺丝在长时间使用后则会产生松动,降低了承载梁与基体之间连接的紧固性。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种方便维修并且能够保证承载梁与基体之间连接紧固性的太阳能硅晶片的承载架。
本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的:
一种太阳能硅晶片的承载架,包括两个相对的端板,所述端板在靠近端板边沿的方向上设有卡槽,所述端板之间设有用于承载太阳能硅晶片的承载件,所述承载件的两端设有能够与卡槽卡接配合的凸块。
通过采用上述技术方案,利用凸块卡接在卡槽内,有助于将承载件卡接固定在端板上,相比于现有技术中焊接固定而言,具有灵活地安装与拆卸性,有助于维修的方便性;相比于现有技术中的螺纹固定而言,减少了在长时间使用后发生松动现象,承载件与端板具有优异的弹性能,在二者进行卡接配合后,存在弹力有助于将承载件与端板进行夹紧,有助于提高承载件与端板之间的连接紧固性。
本实用新型进一步设置为:所述承载件包括成对设置的承载杆,所述承载杆的外壁上沿承载杆的长度方向上设有若干个均布的凸起件,相邻两个凸起件之间形成用于插设太阳能硅晶片的插槽。
通过采用上述技术方案,凸起件与凸起件之间形成插槽,将太阳能硅晶片插在插槽内,进而对太阳能硅晶片进行清洗,插槽的数量越多,能够容纳的太阳能硅晶片越多,有助于提高对太阳能硅晶片的清洗效率。
本实用新型进一步设置为:所述凸起件包括三角形的凸起片,凸起片的底边固定在承载杆上,凸起片的顶点朝向成对的承载杆之间。
通过采用上述技术方案,凸起片呈三角形,凸起片的顶点朝向成对的承载杆之间,在太阳能硅晶片插进插槽的过程中,凸起片在顶点处与太阳能硅晶片的接触面积较小,二者接触所产生的摩擦力较小,有助于太阳能硅晶片插进插槽的过程更加方便、快捷。
本实用新型进一步设置为:所述承载杆在靠近承载杆两端的方向上设有用于增加承载杆的结构强度的加厚部。
通过采用上述技术方案,承载杆在两端处与端板直接接触,通常承载杆与端板的连接处是易破损处,设置加厚部,显著提高了承载杆在两端处的结构强度,有助于提高承载杆的使用寿命。
本实用新型进一步设置为:两个相对的所述端板之间设有当太阳能硅晶片插进插槽内在太阳能硅晶片的底部方向进行支撑的支撑杆。
通过采用上述技术方案,太阳能硅晶片插进插槽内,支撑杆从太阳能硅晶片的底部方向进行有效支撑,有助于保证太阳能硅晶片较稳定地插在插槽内,提高本申请的承载架具有较稳定的使用性能。
本实用新型进一步设置为:所述支撑杆在朝向太阳能硅晶片的外壁上设有凸起的纹路,相邻两个所述纹路之间形成用于卡嵌太阳能硅晶片的侧壁的固定槽。
通过采用上述技术方案,当太阳能硅晶片插在插槽内并抵接在支撑杆时,太阳能硅晶片会插进固定槽内,对太阳能硅晶片起到良好的固定作用,有助于提高太阳能硅晶片在本申请的承载架上的稳定性。
本实用新型进一步设置为:所述卡槽在沿卡槽的圆周方向上均布设有延伸槽,所述凸块在沿凸块的圆周方向上设有能够与延伸槽卡接配合的延伸块。
通过采用上述技术方案,设置延伸槽与延伸块,有助于增大卡槽与凸块的接触面积,从而提高卡槽与凸块在进行卡接配合的稳固性。
本实用新型进一步设置为:所述延伸块的数量为三个。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造