[实用新型]太阳能硅晶片的承载架有效
申请号: | 201720076528.6 | 申请日: | 2017-01-19 |
公开(公告)号: | CN206441713U | 公开(公告)日: | 2017-08-25 |
发明(设计)人: | 陈岚 | 申请(专利权)人: | 苏州市赛欧精密机械有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L31/18 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215000 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 太阳能 晶片 承载 | ||
1.一种太阳能硅晶片的承载架,其特征在于:包括两个相对的端板(1),所述端板(1)在靠近端板(1)边沿的方向上设有卡槽(11),所述端板(1)之间设有用于承载太阳能硅晶片(2)的承载件(3),所述承载件(3)的两端设有能够与卡槽(11)卡接配合的凸块(32)。
2.根据权利要求1所述的太阳能硅晶片的承载架,其特征在于:所述承载件(3)包括成对设置的承载杆(31),所述承载杆(31)的外壁上沿承载杆(31)的长度方向上设有若干个均布的凸起件(4),相邻两个凸起件(4)之间形成用于插设太阳能硅晶片(2)的插槽(6)。
3.根据权利要求2所述的太阳能硅晶片的承载架,其特征在于:所述凸起件(4)包括三角形的凸起片(41),凸起片(41)的底边(412)固定在承载杆(31)上,凸起片(41)的顶点(411)朝向成对的承载杆(31)之间。
4.根据权利要求3所述的太阳能硅晶片的承载架,其特征在于:所述承载杆(31)在靠近承载杆(31)两端的方向上设有用于增加承载杆(31)的结构强度的加厚部(33)。
5.根据权利要求2所述的太阳能硅晶片的承载架,其特征在于:两个相对的所述端板(1)之间设有当太阳能硅晶片(2)插进插槽(6)内在太阳能硅晶片(2)的底部方向进行支撑的支撑杆(5)。
6.根据权利要求5所述的太阳能硅晶片的承载架,其特征在于: 所述支撑杆(5)在朝向太阳能硅晶片(2)的外壁上设有凸起的纹路(51),相邻两个所述纹路(51)之间形成用于卡嵌太阳能硅晶片(2)的侧壁的固定槽(52)。
7.根据权利要求1所述的太阳能硅晶片的承载架,其特征在于:所述卡槽(11)在沿卡槽(11)的圆周方向上均布设有延伸槽(12),所述凸块(32)在沿凸块(32)的圆周方向上设有能够与延伸槽(12)卡接配合的延伸块(34)。
8.根据权利要求7所述的太阳能硅晶片的承载架,其特征在于:所述延伸块(34)的数量为三个。
9.根据权利要求8所述的太阳能硅晶片的承载架,其特征在于:所述端板(1)在靠近端板(1)中部设有用于机械手夹取端板(1)的通孔(13)。
10.根据权利要求1所述的太阳能硅晶片的承载架,其特征在于:所述端板(1)与承载件(3)均是由PVDF塑料注塑成型。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造