[实用新型]一种二极管支脚点银胶装置有效
申请号: | 201720075212.5 | 申请日: | 2017-01-19 |
公开(公告)号: | CN206379330U | 公开(公告)日: | 2017-08-04 |
发明(设计)人: | 周忠球 | 申请(专利权)人: | 东莞市康瑞电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/329 | 分类号: | H01L21/329;B05C5/02;B05C13/02 |
代理公司: | 深圳市千纳专利代理有限公司44218 | 代理人: | 陈培琼 |
地址: | 523000 广东省东莞*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种二极管支脚点银胶装置,包括挤压板、银胶箱、电动机、连接轴、控制面板、支撑柱、转轮、出料口、烙铁头和支脚,所述挤压板与活塞相连接,所述控制面板与立柱相连接,且其底端设置有配电柜,所述支撑柱与底座相连接。该二极管支脚点银胶装置,结合现在使用的二极管支脚点银胶装置进行创新设计,本二极管支脚点银胶装置在传统的锡焊装置上增加了自动化的银胶涂抹装置,使得支脚焊接之后在使用过程中不会由于高温而发生脱落,并且银胶的加入使得之间的导电性能更加的稳定,不会由于高温而出现接触不良的情况,而导致二极管无法使用。并且本装置为一种自动化的装置,使得二极管的支脚焊接速度更加快捷,生产效率更高。 | ||
搜索关键词: | 一种 二极管 支脚点银胶 装置 | ||
【主权项】:
一种二极管支脚点银胶装置,包括挤压板(1)、银胶箱(4)、电动机(8)、连接轴(10)、控制面板(12)、支撑柱(14)、转轮(17)、出料口(19)、烙铁头(20)和支脚(24),其特征在于:所述挤压板(1)与活塞(2)相连接,且活塞(2)与压缩机(3)内部相连接通,所述银胶箱(4)上设置有加料口(5),且其与横杆(9)相连接,所述电动机(8)与横杆(9)相连接,且其上设置有凸轮(6),所述连接轴(10)贯穿横杆(9)与立柱(7)相连接,且立柱(7)与横杆(9)之间通过弹簧(11)相连接,所述控制面板(12)与立柱(7)相连接,且其底端设置有配电柜(13),所述支撑柱(14)与底座(16)相连接,且其上设置有电动机(15),所述转轮(17)与传送带(18)相连接,且传送带(18)上设置有卡槽(23),所述出料口(19)通过导管(21)与银胶箱(4)内部相连通,所述烙铁头(20)与烙铁芯(22)内部相连通,所述支脚(24)和连接支柱(25)相连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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