[实用新型]一种二极管支脚点银胶装置有效
| 申请号： | 201720075212.5 | 申请日： | 2017-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN206379330U | 公开（公告）日： | 2017-08-04 |
| 发明（设计）人： | 周忠球 | 申请（专利权）人： | 东莞市康瑞电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/329 | 分类号： | H01L21/329;B05C5/02;B05C13/02 |
| 代理公司： | 深圳市千纳专利代理有限公司44218 | 代理人： | 陈培琼 |
| 地址： | 523000 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 二极管 支脚点银胶 装置 | ||
1.一种二极管支脚点银胶装置，包括挤压板(1)、银胶箱(4)、电动机(8)、连接轴(10)、控制面板(12)、支撑柱(14)、转轮(17)、出料口(19)、烙铁头(20)和支脚(24)，其特征在于：所述挤压板(1)与活塞(2)相连接，且活塞(2)与压缩机(3)内部相连接通，所述银胶箱(4)上设置有加料口(5)，且其与横杆(9)相连接，所述电动机(8)与横杆(9)相连接，且其上设置有凸轮(6)，所述连接轴(10)贯穿横杆(9)与立柱(7)相连接，且立柱(7)与横杆(9)之间通过弹簧(11)相连接，所述控制面板(12)与立柱(7)相连接，且其底端设置有配电柜(13)，所述支撑柱(14)与底座(16)相连接，且其上设置有电动机(15)，所述转轮(17)与传送带(18)相连接，且传送带(18)上设置有卡槽(23)，所述出料口(19)通过导管(21)与银胶箱(4)内部相连通，所述烙铁头(20)与烙铁芯(22)内部相连通，所述支脚(24)和连接支柱(25)相连接。
2.根据权利要求1所述的一种二极管支脚点银胶装置，其特征在于：所述挤压板(1)呈圆形，且其上下移动距离范围为0-10cm。
3.根据权利要求1所述的一种二极管支脚点银胶装置，其特征在于：所述横杆(9)上下移动距离范围为0-5cm，且其绕连接轴(10)旋转角度范围为0-30°。
4.根据权利要求1所述的一种二极管支脚点银胶装置，其特征在于：所述传送带(18)上等距设置有卡槽(23)，且每个卡槽(23)内设置有一个二极管。
5.根据权利要求1所述的一种二极管支脚点银胶装置，其特征在于：所述支脚(24)在二极管的两端各设置有一个，且其与连接支柱(25)相焊接。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
