[实用新型]一种二极管支脚点银胶装置有效
申请号: | 201720075212.5 | 申请日: | 2017-01-19 |
公开(公告)号: | CN206379330U | 公开(公告)日: | 2017-08-04 |
发明(设计)人: | 周忠球 | 申请(专利权)人: | 东莞市康瑞电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/329 | 分类号: | H01L21/329;B05C5/02;B05C13/02 |
代理公司: | 深圳市千纳专利代理有限公司44218 | 代理人: | 陈培琼 |
地址: | 523000 广东省东莞*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 二极管 支脚点银胶 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及二极管支脚点银胶技术领域,具体为一种二极管支脚点银胶装置。
背景技术
二极管支脚点银胶装置是一种用于对二极管支脚进行焊接并点银胶的装置,而本实用新型二极管支脚点银胶装置主要由压缩机、银胶箱、电动机、配电柜、传送带、烙铁头和出料口这七个部分组成,随着科学技术的发展二极管支脚点银胶装置的种类越来越多,对于二极管支脚点银胶装置需求越来越高。
而现在使用的二极管支脚点银胶装置还多多少少的存在一些不足,比如现在使用的二极管支脚大多只使用普通的锡焊进行焊接,使得二极管的支脚不是非常的稳固,在使用时由于高温容易发生支脚脱落而无法使用,而且有的没有使用银胶辅助焊接,使得在使用过程中的高温作用下不能够很好的进行导电,无法满足使用的需要,所以针对这种情况的存在,现在需要进行相关设备的创新设计。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种二极管支脚点银胶装置,以解决上述背景技术中提出的现在使用的二极管支脚大多只使用普通的锡焊进行焊接,使得二极管的支脚不是非常的稳固,在使用时由于高温容易发生支脚脱落而无法使用,而且有的没有使用银胶辅助焊接,使得在使用过程中的高温作用下不能够很好的进行导电的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种二极管支脚点银胶装置,包括挤压板、银胶箱、电动机、连接轴、控制面板、支撑柱、转轮、出料口、烙铁头和支脚,所述挤压板与活塞相连接,且活塞与压缩机内部相连接通,所述银胶箱上设置有加料口,且其与横杆相连接,所述电动机与横杆相连接,且其上设置有凸轮,所述连接轴贯穿横杆与立柱相连接,且立柱与横杆之间通过弹簧相连接,所述控制面板与立柱相连接,且其底端设置有配电柜,所述支撑柱与底座相连接,且其上设置有电动机,所述转轮与传送带相连接,且传送带上设置有卡槽,所述出料口通过导管与银胶箱内部相连通,所述烙铁头与烙铁芯内部相连通,所述支脚和连接支柱相连接。
优选的,所述挤压板呈圆形,且其上下移动距离范围为0-10cm。
优选的,所述横杆上下移动距离范围为0-5cm,且其绕连接轴旋转角度范围为0-30°。
优选的,所述传送带上等距设置有卡槽,且每个卡槽内设置有一个二极管。
优选的,所述支脚在二极管的两端各设置有一个,且其与连接支柱相焊接。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:该二极管支脚点银胶装置,结合现在使用的二极管支脚点银胶装置进行创新设计,本二极管支脚点银胶装置在传统的锡焊装置上增加了自动化的银胶涂抹装置,使得支脚焊接之后在使用过程中不会由于高温而发生脱落,并且银胶的加入使得之间的导电性能更加的稳定,不会由于高温而出现接触不良的情况,而导致二极管无法使用。并且本装置为一种自动化的装置,使得二极管的支脚焊接速度更加快捷,生产效率更高。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图;
图2为本实用新型传送带俯视结构示意图。
图中:1、挤压板,2、活塞,3、压缩机,4、银胶箱,5、加料口,6、凸轮,7、立柱,8、电动机,9、横杆,10、连接轴,11、弹簧,12、控制面板,13、配电柜,14、支撑柱,15、电动机,16、底座,17、转轮,18、传送带,19、出料口,20、烙铁头,21、导管,22、烙铁芯,23、卡槽,24、支脚,25、连接支柱。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造