[实用新型]一种半导体元器件的粘片机点胶装置有效
申请号: | 201720029676.2 | 申请日: | 2017-01-11 |
公开(公告)号: | CN206404994U | 公开(公告)日: | 2017-08-15 |
发明(设计)人: | 李长征;孙群志;唐瑾 | 申请(专利权)人: | 浩明科技(中山)有限公司 |
主分类号: | B05C5/02 | 分类号: | B05C5/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 528437 广东省中山市火*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种半导体元器件的粘片机点胶装置,基座固定安装在水平地面或设备上;滑轨安装在基座的侧面上;气缸固定安装在水平地面或设备上,气缸的上端与滑轨连接在一起;胶管支架与气缸的上端安装在一起;胶管安装在胶管支架的框架内;固定块将胶管固定在胶管支架上;电磁阀通过气管与气缸连接在一起;第一光纤放大器与电磁阀之间电性连接;直流稳压源与电磁阀之间电性连接;点胶控制器通过气管与胶管的顶端连接在一起;第二光纤放大器与点胶控制器之间电性连接;本实用新型利用气缸上下动作带动胶管上下动作,利用点胶控制器来控制是吹气还是吸气,实现了智能化,并且提高了适用性。 | ||
搜索关键词: | 一种 半导体 元器件 粘片机点胶 装置 | ||
【主权项】:
一种半导体元器件的粘片机点胶装置,包括点胶装置主体(1),其特征在于:所述点胶装置主体(1)设置有基座(2),基座(2)固定安装在水平地面或设备上;所述基座(2)设置有滑轨(3),滑轨(3)安装在基座(2)的侧面上;所述点胶装置主体(1)设置有气缸(4),气缸(4)固定安装在水平地面或设备上,气缸(4)的上端与滑轨(3)连接在一起;所述点胶装置主体(1)设置有胶管支架(5),胶管支架(5)与气缸(4)的上端安装在一起;所述点胶装置主体(1)设置有胶管(6),胶管(6)安装在胶管支架(5)的框架内;所述点胶装置主体(1)设置有固定块(7),固定块(7)将胶管(6)固定在胶管支架(5)上;所述点胶装置主体(1)设置有电磁阀(8),电磁阀(8)通过气管与气缸(4)连接在一起;所述点胶装置主体(1)设置有第一光纤放大器(9),第一光纤放大器(9)与电磁阀(8)之间电性连接;所述点胶装置主体(1)设置有直流稳压源(10),直流稳压源(10)与电磁阀(8)之间电性连接;所述点胶装置主体(1)设置有点胶控制器(11),点胶控制器(11)通过气管与胶管(6)的顶端连接在一起;所述点胶装置主体(1)设置有第二光纤放大器(12),第二光纤放大器(12)与点胶控制器(11)之间电性连接。
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