[实用新型]一种半导体元器件的粘片机点胶装置有效

专利信息
申请号: 201720029676.2 申请日: 2017-01-11
公开(公告)号: CN206404994U 公开(公告)日: 2017-08-15
发明(设计)人: 李长征;孙群志;唐瑾 申请(专利权)人: 浩明科技(中山)有限公司
主分类号: B05C5/02 分类号: B05C5/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 528437 广东省中山市火*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 半导体 元器件 粘片机点胶 装置
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及点胶装置技术领域,尤其是一种半导体元器件的粘片机点胶装置。

背景技术

据了解半导体粘片有三种方式:背金、焊锡及点胶,为满足生产的需要,将背金粘片机改成点胶粘片机,现有的点胶粘片机方式存在,无法实时控制识别进行工作,工作不稳定等问题。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体元器件的粘片机点胶装置,智能识别,可上下 动作,以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种半导体元器件的粘片机点胶装置,包括点胶装置主体,所述点胶装置主体设置有基座,基座固定安装在水平地面或设备上;所述基座设置有滑轨,滑轨安装在基座的侧面上;所述点胶装置主体设置有气缸,气缸固定安装在水平地面或设备上,气缸的上端与滑轨连接在一起;所述点胶装置主体设置有胶管支架,胶管支架与气缸的上端安装在一起;所述点胶装置主体设置有胶管,胶管安装在胶管支架的框架内;所述点胶装置主体设置有固定块,固定块将胶管固定在胶管支架上;所述点胶装置主体设置有电磁阀,电磁阀通过气管与气缸连接在一起;所述点胶装置主体设置有第一光纤放大器,第一光纤放大器与电磁阀之间电性连接;所述点胶装置主体设置有直流稳压源,直流稳压源与电磁阀之间电性连接;所述点胶装置主体设置有点胶控制器,点胶控制器通过气管与胶管的顶端连接在一起;所述点胶装置主体设置有第二光纤放大器,第二光纤放大器与点胶控制器之间电性连接。

作为本实用新型进一步的方案:所述直流稳压源输入电压为AC:220V,并且接地。

作为本实用新型进一步的方案:所述点胶控制器输入电压为AC:220V,并且接地。

作为本实用新型进一步的方案:点胶控制器会自身产生真空,吸住银胶,不让其流出来。

与现有技术相比,本实用新型有益效果:本实用新型一种半导体元器件的粘片机点胶装置,通过设置的点胶控制器,当第二光纤放大器感应到滑轨上有胶管支架时,会给点胶控制器一个点胶信号,点胶控制器里电磁阀就会吹气,反之,停止点胶,实现了点胶智能化,稳定化的目的。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图;

图2为本实用新型的俯视图。

图中:1-点胶装置主体;2-基座;3-滑轨;4-气缸;5-胶管支架;6-胶管;7-固定块;8-电磁阀;9-第一光纤放大器;10-直流稳压源;11-点胶控制器;12-第二光纤放大器。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-2,本实用新型实施例中,一种半导体元器件的粘片机点胶装置,包括点胶装置主体1,点胶装置主体1设置有基座2,基座2固定安装在水平地面或设备上;基座2设置有滑轨3,滑轨3安装在基座2的侧面上;点胶装置主体1设置有气缸4,气缸4固定安装在水平地面或设备上,气缸4的上端与滑轨3连接在一起;点胶装置主体1设置有胶管支架5,胶管支架5与气缸4的上端安装在一起;点胶装置主体1设置有胶管6,胶管6安装在胶管支架5的框架内;点胶装置主体1设置有固定块7,固定块7将胶管6固定在胶管支架5上;点胶装置主体1设置有电磁阀8,电磁阀8通过气管与气缸4连接在一起;点胶装置主体1设置有第一光纤放大器9,第一光纤放大器9与电磁阀8之间电性连接;点胶装置主体1设置有直流稳压源10,直流稳压源10与电磁阀8之间电性连接;直流稳压源10输入为AC:220V,并且接地;点胶装置主体1设置有点胶控制器11,点胶控制器11通过气管与胶管6的顶端连接在一起;点胶控制器11输入为AC:220V,并且接地;点胶控制器11会自身产生真空,吸住银胶,不让其流出来;点胶装置主体1设置有第二光纤放大器12,第二光纤放大器12与点胶控制器11之间电性连接。

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