[实用新型]一种SMC塑胶封装LED支架结构有效
申请号: | 201720020300.5 | 申请日: | 2017-01-09 |
公开(公告)号: | CN206516655U | 公开(公告)日: | 2017-09-22 |
发明(设计)人: | 丁仁雄;敬鑫清;杨涛 | 申请(专利权)人: | 宜昌惠科科技有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/60;H01L33/62 |
代理公司: | 宜昌市三峡专利事务所42103 | 代理人: | 吴思高 |
地址: | 443005 湖北省宜昌市*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 一种SMC塑胶封装LED支架结构,包括电极框架、主体塑胶。应用短路型电极框架、或开路型电极框架与SMC塑胶热固化以形成LED支架结构封装。SMC热固型硅胶复合料对于300nm至800nm之间的波长具有90%或更大的光反射率。采用短路型电极框架与SMC塑胶热固化以形成整片式支架结构。采用开路型电极框架与SMC塑胶热固化以形成单颗分离式支架结构。本实用新型提供一种SMC塑胶封装LED支架结构,有效解决现有塑胶料LED支架在长期点亮后,光反射率衰减超过5%的问题;相比传统LED封装塑胶,相同尺寸封装满足更大功率,具有更好的结构稳定性及光学稳定性。 | ||
搜索关键词: | 一种 smc 塑胶 封装 led 支架 结构 | ||
【主权项】:
一种SMC塑胶封装LED支架结构,其特征在于:包括由铜片切割、冲压构成的短路型电极框架,该短路型电极框架包括多个LED支架单元(2)、多个切割孔(1),每一个LED支架单元(2)包括正极焊盘(4)、负极焊盘(3)、电极分隔区(5);正极焊盘(4)、负极焊盘(3)与其它LED支架单元形成短路连接;正极焊盘(4)、负极焊盘(3)构成支架固晶区;电极分隔区(5)填充有SMC塑胶(12)。
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