[实用新型]一种SMC塑胶封装LED支架结构有效
申请号: | 201720020300.5 | 申请日: | 2017-01-09 |
公开(公告)号: | CN206516655U | 公开(公告)日: | 2017-09-22 |
发明(设计)人: | 丁仁雄;敬鑫清;杨涛 | 申请(专利权)人: | 宜昌惠科科技有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/60;H01L33/62 |
代理公司: | 宜昌市三峡专利事务所42103 | 代理人: | 吴思高 |
地址: | 443005 湖北省宜昌市*** | 国省代码: | 湖北;42 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 smc 塑胶 封装 led 支架 结构 | ||
技术领域
本实用新型一种SMC塑胶封装LED支架结构,应用于电视、显示器、手机背光、照明设备以及电影辅助光源。
背景技术
LED新型光源已被应用于照明及背光市场。在LED照明市场,由于高亮度、高光效、低成本的灯具是未来市场需求的主力产品,在背光市场,受益LED液晶电视、显示屏需求的快速增长, LED支架尺寸呈现出小型化、中大功率特征。
从第一代的PPA(热塑性塑胶)到第二代的陶瓷基板,第三代PCT(聚对苯二甲酸己二甲醇酯),第四代的EMC(热固性环氧树酯材料)。LED封装经历了多次的技术升级和产品换代。
①、其中以PPA作为封装材质,因其塑胶物质特性LED的功率只能受限于0.5W之内。
②、以陶瓷基板作为LED封装支架,虽然有着优异的耐腐蚀、低热膨胀系数、良好的耐UV耐热性能,但其材料成本却大大增加。
③、以PCT作为封装材质,因其在热膨胀系数及耐UV特征LED功率受限于1W之内。
所以LED封装厂近年来积极导入适用于中高功率的EMC支架,EMC支架制程与过去PPA、 PCT差异较大,但以其耐热、耐UV、光反射率高等优异的性能逐步取代了PPA、PCT 1W以内的功率至2W产品的改变。但随着市场对LED低成本及高性能的需求,现采用SMC(热固型硅胶复合料)用于LED支架封装可实现2W以上功率及90%以上的光反射率。
发明内容
为解决现有技术中大功率LED封装技术中使用陶瓷基板价格高,使用PPA、PCT、EMC耐热,耐UV及收缩率性能,导致的初始光反射率低于90%、长期点亮后光衰大于5%、封装功率低的问题。本实用新型提供一种SMC塑胶封装LED支架结构,有效解决现有塑胶料LED支架在长期点亮后,光反射率衰减超过5%的问题;相比传统LED封装塑胶,相同尺寸封装满足更大功率,具有更好的结构稳定性及光学稳定性。
本实用新型采取的技术方案为:
方案一:
一种整片式短路型的SMC塑胶封装LED支架结构,包括由铜片切割、冲压构成的短路型电极框架,该短路型电极框架包括多个LED支架单元、多个切割孔。每一个LED支架单元包括正极焊盘、负极焊盘、电极分隔区;正极焊盘、负极焊盘与其它LED支架单元形成短路连接。
正极焊盘、负极焊盘构成支架固晶区,电极分隔区填充有SMC塑胶。切割孔位于单个LED支架单元四周。
进一步,所述支架固晶区为LED支架反光杯功能区,支架固晶区设有镀银层。
进一步,所述电极分隔区在LED支架单元中的位置为中置、或者偏置。
进一步,所述SMC塑胶填充在短路型电极框架底部面以上区域、以及电极分隔区中,形成多个反光杯。其中SMC塑胶仅单面填充支架固晶区四周、以及填充单个LED支架单元的电极分隔区,露出支架固晶区,以形成底部反光的单面反光杯;单面反光杯出光口为圆形、或者方形。
进一步,所述短路型电极框架与SMC塑胶热固化,形成整片式支架结构。
方案二:
一种单颗分离式开路型的SMC塑胶封装LED支架结构,包括由铜片切割、冲压构成的开路型电极框架,该短路型电极框架包括多个LED支架单元,每一个LED支架单元包括正极焊盘、负极焊盘、电极分隔区。正极焊盘、负极焊盘与电极引线连接,支撑引线与正、负极焊盘断开。正极焊盘、负极焊盘构成支架固晶区。电极分隔区填充有SMC塑胶。
进一步,所述支架固晶区为LED支架反光杯功能区,支架固晶区设有镀银层。
进一步,所述电极分隔区在LED支架单元中的位置为中置、或者偏置。
进一步,所述SMC塑胶填充于电极框架一侧、电极分隔区,SMC塑胶将支撑引线包覆。
本实用新型一种SMC塑胶封装LED支架结构,技术效果如下:
1:相比传统LED封装塑胶,SMC有更高的光反射率,其对于300nm至800nm之间的波长具有95%光反射率。
2:相比传统LED封装塑胶,SMC有更好的结构稳定性及光学稳定性,其在150℃高温1200小时老化后对于300nm至800nm之间的波长具有90%光反射率。
3:相比传统LED封装塑胶,相同尺寸封装,SMC塑胶封装可满足更大功率。
4:采用短路型电极框架,与SMC塑胶热固化以形成整片式支架结构,单颗LED支架排列密度、集成度高,降低铜材框架、塑胶浪费率。
5:采用开路型电极框架,与SMC塑胶热固化以形成单颗分离式支架结构,其在生产中切割前可做点亮测试,有助于LED光学及时调整,提高效率。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于宜昌惠科科技有限公司,未经宜昌惠科科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201720020300.5/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种沉镍金印制线路板快速穿线型挂具排骨架车
- 下一篇:控制台