[发明专利]双极晶体管及其制作方法有效

专利信息
申请号: 201711486080.6 申请日: 2017-12-29
公开(公告)号: CN108231583B 公开(公告)日: 2020-07-10
发明(设计)人: 李龙;梅小杰;张泽清;吴建忠;杨东 申请(专利权)人: 深圳市金誉半导体有限公司
主分类号: H01L21/331 分类号: H01L21/331;H01L21/28;H01L29/417;H01L29/735
代理公司: 深圳市兰锋知识产权代理事务所(普通合伙) 44419 代理人: 曹明兰
地址: 518000 广东省深圳市龙华新区*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及一种双极晶体管及其制作方法。所述制作方法在形成发射极多晶硅时,包括以下步骤:在所述基区浅结上、所述氧化硅层上、所述氧化层上及所述隔离侧墙上形成第二多晶硅层;在所诉基区浅结表面形成发射结,在所述第二多晶硅层形成氮化钛层与金属钛层,对所述氮化钛层与金属钛层进行快速热退火;去除所述氧化层上、所述氧化硅层上及所述隔离侧墙上的所述第二多晶硅层、氮化钛层与金属钛层,所述位于所述基区浅结上的第二多晶硅层及氮化钛层与金属钛层作为发射极多晶硅。本发明采用依次淀积第二多晶硅层、氮化钛层与金属钛层的方式形成发射极多晶硅,解决当前工艺由于多晶发射极尺寸过小,导致基极‑发射极短路问题。
搜索关键词: 双极晶体管 及其 制作方法
【主权项】:
1.一种双极晶体管的制作方法,其特征在于:所述制作方法包括以下步骤:提供P型衬底,在所述P型衬底上形成N型埋层,在所述N型埋层上形成N型外延,通过光刻及刻蚀形成贯穿所述N型外延及所述N型埋层并延伸至所述P型衬底中的隔离沟槽,在所述隔离沟槽中形成填充物,形成贯穿所述N型外延层并延伸至所述N型埋层中的N阱,在所述N型外延层、所述隔离沟槽及所述N阱上形成氧化层,所述氧化层包括贯穿的所述氧化层且对应所述N型外延层的第一开口;在所述氧化层及所述第一开口处的N型外延层上形成第一多晶硅层;在所述第一多晶硅层上形成氧化硅层,在所述氧化硅层上形成光刻胶;利用所述光刻胶对所述第一多晶硅层及所述氧化硅层进行刻蚀,从而形成位于部分所述氧化层及部分所述第一开口处的N型外延层上的基极多晶硅及位于所述基极多晶硅上的氧化硅;利用所述第一开口对所述N型外延层做基区注入及高温扩散,从而形成位于所述N型外延表面的基区浅结及连接所述基区浅结并延伸至所述基极多晶硅下方的P型接触区;在所述基极多晶硅及所述氧化硅的侧壁形成隔离侧墙;在所述基区浅结上、所述氧化硅层上、所述氧化层上及所述隔离侧墙上形成第二多晶硅层;对所述第二多晶硅层进行发射极扩散,将所述第二多晶硅层中的离子驱入所述基区浅结从而在所述基区浅结表面形成发射结;在所述第二多晶硅层上依序形成氮化钛层及金属钛层,并对所述氮化钛层及金属钛层进行快速热退火工艺;去除所述氧化层上、所述氧化硅层上及所述隔离侧墙上的所述第二多晶硅层、氮化钛层及金属钛层,所述位于所述基区浅结上的第二多晶硅层、氮化钛层及金属钛层共同作为发射极多晶硅。
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