[发明专利]指纹辨识装置、移动装置以及指纹辨识装置的制造方法有效
申请号: | 201711455610.0 | 申请日: | 2017-12-28 |
公开(公告)号: | CN108256441B | 公开(公告)日: | 2021-03-30 |
发明(设计)人: | 陈秋麟;吴霜锦;吴英毅 | 申请(专利权)人: | 莆田杰木科技有限公司 |
主分类号: | G06K9/00 | 分类号: | G06K9/00 |
代理公司: | 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294 | 代理人: | 孙佳胤 |
地址: | 351100 福建省莆田市*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本发明提供一种指纹辨识装置、移动装置以及指纹辨识装置的制造方法,此指纹辨识装置包括一导电锡球层、一重布线路层、一影像感测集成电路、一光发射电路、一透光层以及一模压材料。重布线路层配置于导电锡球层上,用以电连接多个导电锡球。影像感测集成电路包括多个硅穿孔,该些硅穿孔分别通过该重布线路层,对应地电连接上述多个导电锡球。光发射电路配置于影像感测集成电路的一侧,通过该重布线路层,电连接该影像感测集成电路,其中,影像感测集成电路控制该光发射电路。透光层被配置于影像感测集成电路上。模压材料包围影像感测集成电路。本发明令每一个指纹辨识装置能够更加的缩小,减少体积以及减低成本。 | ||
搜索关键词: | 指纹 辨识 装置 移动 以及 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种指纹辨识装置,其特征在于,包括:一导电锡球层,包括多个导电锡球;一重布线路层,配置于导电锡球层上,用以电连接该多个导电锡球;一影像感测集成电路,包括多个硅穿孔,每一该多个硅穿孔内,包括一导电材料,其中,该多个硅穿孔分别通过该重布线路层,对应地电连接该多个导电锡球;一光发射电路,配置于该影像感测集成电路的一侧,用以发射一指定光源,包括一第一连接导体,通过该重布线路层,电连接该影像感测集成电路的其中的一特定硅穿孔,其中,该影像感测集成电路通过该特定硅穿孔控制该光发射电路;一透光层,被配置于该影像感测集成电路上,其中,该透光层可让光线穿越并进入该影像感测集成电路;以及一模压材料,包围该影像感测集成电路,其中,该模压材料阻挡该光发射电路与该影像感测集成电路之间的光行进路径,避免该光发射电路的直接照射光线进入该影像感测集成电路,提升指纹辨识的品质。
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