[发明专利]指纹辨识装置、移动装置以及指纹辨识装置的制造方法

说明书

本发明提供一种指纹辨识装置、移动装置以及指纹辨识装置的制造方法，此指纹辨识装置包括一导电锡球层、一重布线路层、一影像感测集成电路、一光发射电路、一透光层以及一模压材料。重布线路层配置于导电锡球层上，用以电连接多个导电锡球。影像感测集成电路包括多个硅穿孔，该些硅穿孔分别通过该重布线路层，对应地电连接上述多个导电锡球。光发射电路配置于影像感测集成电路的一侧，通过该重布线路层，电连接该影像感测集成电路，其中，影像感测集成电路控制该光发射电路。透光层被配置于影像感测集成电路上。模压材料包围影像感测集成电路。本发明令每一个指纹辨识装置能够更加的缩小，减少体积以及减低成本。

技术领域

本发明是关于一种指纹辨识装置的制造技术，更进一步来说，本发明是关于一种指纹辨识装置、移动装置以及指纹辨识装置的制造方法。

背景技术

现代产品讲究轻薄短小，故许多分离式电路都被整合成集成电路。图1绘示为背景技术所揭露的指纹输入装置的结构图。请参考图1，在此背景技术中，指纹输入装置包括一基底100、一二维影像感测器101以及一发光二极管102。发光二极管102发射指定波长的光线给手指，手指反射出散射光线。二维影像感测器101便直接地由手指的凸起部分(ridgeportion)接收上述散射光线，并且，由手指的凹下部分(valley portions)所散射的散射光线则扩散。然而，发光二极管102的光线直射二维影像感测器101，常常导致二维影像感测器101所撷取的指纹不清楚，导致指纹辨识失败。

图2绘示为背景技术所揭露的指纹输入装置的结构图。请参考图2，在此背景技术中，指纹输入装置除了包括上述基底100、上述二维影像感测器101以及上述发光二极管102之外，还包括一个遮蔽墙201，此遮蔽墙201可以挡住发光二极管102对二维影像感测器101的直射光线。然而，上述遮蔽墙201制造不易，且容易倾倒损坏。

再者，在封装的结构上，由于二维影像感测器101以及发光二极管102是焊接在基底100上，之后才进行封装，又，一般基底是以印刷电路板(Print Circuit Board)，故体积无法进一步缩小。又，先进的封装工艺中，有一种工艺称作散入式晶圆等级封装工艺(FanIn Wafer Level Package，Fan In WLP)。此工艺的特征在于，将整个晶圆，在未切割的状态下，倒转过来，并且由焊垫进行重新布线，之后切割，便完成封装。此封装可以极度小型化集成电路。然而，此晶圆等级封装不适用于感测集成电路，例如指纹辨识集成电路。原因在于，封装完成后的感测集成电路的感测面必须朝向上方，才能感测到光线。然而，此封装的工艺，集成电路会被上下颠倒(up side down)，故封装完成后的感测集成电路的感测面会朝向下方，导致无法进行感测。

发明内容

本发明的一目的在于提供一种指纹检测装置、使用其的移动装置以及其制造方法，此指纹检测装置可以整合发光二极管，通过发光二极管补光，让指纹更加清晰，另外，在整合发光二极管的指纹检测装置中，也避免了发光二极管的光线直射影像感测集成电路，具有防止串扰(Crosstalk)与干涉(Interference)的功效。

本发明的一目的在于提供一种指纹辨识装置以及指纹辨识装置的制造方法，用以更加小型化，以及整合化指纹辨识装置与辅助光源。