[发明专利]一种MPY沾锡机用的低熔点无铅焊锡在审
| 申请号： | 201711448408.5 | 申请日： | 2017-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN108098185A | 公开（公告）日： | 2018-06-01 |
| 发明（设计）人： | 卞武庆 | 申请（专利权）人： | 明光顺和自动化设备科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 239400 安徽省滁州市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种MPY沾锡机用的低熔点无铅焊锡，由以下成分及重量百分比组成:锡30‑40%、铋45‑50%、铜0.5‑1.5%、锌0.3‑0.8%、银0.1‑0.4%、锑0.2‑0.6%、镍0.05‑0.08%。本发明的焊锡熔点为1800℃，适合于一些热度较低的集成电路芯片和印刷电路板等的焊接，使得它在对一些耐热度较低的工件焊接工作中通提高成品率；通过加入构成元素镍，使连接部分的印刷电路基片中的铜与构成元素镍结合,抑制铜扩散到焊锡合金中,充分防止耗铜现象,从而在锡焊部分抑制微细裂缝的形成,并提高锡焊部的机械强度。 | ||
| 搜索关键词： | 低熔点无铅焊锡 构成元素 沾锡机 集成电路芯片 印刷电路基片 印刷电路板 重量百分比 工件焊接 焊锡合金 焊锡熔点 微细裂缝 成品率 耐热度 铜扩散 锡焊部 锡焊 热度 焊接 | ||
【主权项】：
1.一种MPY沾锡机用的低熔点无铅焊锡，其特征在于：由以下成分及重量百分比组成:锡30-40%、铋45-50 %、铜0.5-1.5%、锌0.3-0.8%、银0.1-0.4%、锑0.2-0.6%、镍0.05-0.08%。
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